无线IC标签及天线之制造方法METHOD FOR MANUFACTURING RADIO FREQUENCY IC TAG AND ANTENNA

摘要

[课题]提供于严酷之环境中，也具有充分之耐性的无线IC标签。[解决手段]使无线IC标签1，其构造为具备：IC晶片11，系含有收讯由询问机送出之讯号，对前述讯号送讯应答讯号之应答电路、天线91，系为矩形状且与前述应答讯号连接、第1保护材料14，系为硬质且覆盖前述IC晶片、第2保护材料14，系较前述第1保护材料为软质，且覆盖前述天线91之至少一部分。又，使前述天线91构造为重叠韧性不同之平面状的复数之构件，就算因外力而天线91弯曲，天线91也并不会破损断裂。

主权项

1.一种无线IC标签,其特征为具备: IC晶片,系含有收讯由询问机送出之讯号,对前述讯 号送讯应答讯号之应答电路; 天线,系为矩形状且与前述应答讯号连接; 第1保护材料,系为硬质且覆盖前述IC晶片; 第2保护材料,系较前述第1保护材料为软质,且覆盖 前述天线之至少一部分。 2.如申请专利范围第1项所记载之无线IC标签,其中, 前述第2保护材料系,沿着前述天线之长边方向,延 伸至外侧且较前述第1保护材料长。 3.如申请专利范围第1项所记载之无线IC标签,其中, 前述第2保护材料系,设置于前述第1保护材料之外 周侧。 4.如申请专利范围第1项所记载之无线IC标签,其中, 前述第1保护材料系,设置于前述第2保护材料之外 周侧。 5.如申请专利范围第1项所记载之无线IC标签,其中, 前述第2保护材料系,覆盖前述天线之全体般地设 置。 6.如申请专利范围第1项所记载之无线IC标签,其中, 前述第2保护材料系,仅覆盖前述天线之一部分般 地设置。 7.如申请专利范围第1项所记载之无线IC标签,其中, 前述第1保护材料系包含有:第1构件,系为平面状且 设置于前述天线之表面侧; 第2构件,系为平面状且设置于前述天线之里面侧; 前述第1构件与前述第2构件之延伸出前述天线之 长边方向之长度系不同。 8.如申请专利范围第1项所记载之无线IC标签,其中, 前述IC晶片系,设置于前述天线之长边方向中央部 。 9.如申请专利范围第1项所记载之无线IC标签,其中, 前述IC晶片系,设置于前述天线之长边方向端部。 10.如申请专利范围第I项所记载之无线IC标签,其中 ,前述第1保护材料之原始材料系,聚乙烯、聚对苯 二甲酸乙二酯、非晶性聚酯、尼龙6、聚乙烯醇、 聚丙烯、尼龙6,6、聚四氟乙烯、或环氧树脂中至 少任一。 11.如申请专利范围第1项所记载之无线IC标签,其中 ,前述第2保护材料之原始材料系,胺甲酸乙酯系弹 性体或矽橡胶中至少任一。 12.如申请专利范围第1项所记载之无线IC标签,其中 ,前述天线系,具有层积导体层与树脂层之层积薄 膜构造。 13.如申请专利范围第12项所记载之无线IC标签,其 中,前述导体层系由,导体箔或导体蒸着膜中至少 任一所构成。 14.如申请专利范围第12项所记载之无线IC标签,其 中,前述导体层系由,铝、铜或银中至少任一所构 成之层。 15.如申请专利范围第12项所记载之无线IC标签,其 中,前述树脂层系由,流延聚丙烯、聚对苯二甲酸 乙二酯、或高密度聚乙烯中至少任一所构成之层 。 16.如申请专利范围第12项所记载之无线IC标签,其 中,前述层积薄膜构造系由,以次序为CPP、导体及 PET层积之构造、 以次序为HDPE、导体及PET层积之构造、 以次序为CPP、导体及CPP层积之构造、 以次序为CPP、导体及HDPE层积之构造之中,至少任 一之构造。 17.如申请专利范围第1项所记载之无线IC标签,其中 ,前述天线系,具有使韧性不同之复数之构件重叠 的构造。 18.如申请专利范围第1项所记载之无线IC标签,其中 ,前述天线系, 具有使由低韧性之原始材料所构成之矩形之第1天 线构件与由高韧性之原始材料所构成之矩形之第2 天线构件重叠之构造; 前述IC晶片系配置于第1天线构件,前述第1天线构 件系形成,构成用以取得前述天线与前述应答电路 之间的抗阻匹配之匹配电路的切入口部; 前述第1天线构件系,使前述切入口部与前述第2天 线构件不重叠,而重叠第2构件所构成。 19.如申请专利范围第18项所记载之无线IC标签,其 中,于前述第2天线构件之中央设置缺口,前述第1天 线构件系,使前述切入口部与前述缺口不重叠,而 重叠前述第2构件。 20.如申请专利范围第18项所记载之无线IC标签,其 中,前述第1天线构件系,重叠前述第2天线构件的长 边方向端部。 21.如申请专利范围第18项所记载之无线IC标签,其 中,于前述第1天线构件,具有重叠复数之第2天线构 件的构造。 22.一种无线IC标签,其特征为具备: IC晶片,系含有收讯由询问机送出之讯号,对前述讯 号送讯应答讯号之应答电路; 天线,系为矩形状且与前述应答讯号连接、第1保 护材料,系为硬质且覆盖前述IC晶片; 第2保护材料,系较前述第1保护材料为软质; 前述第1保护材料或前述第2保护材料系,藉由热封 法接合薄片状之原始材料的构造所构成。 23.如申请专利范围第5项所记载之无线IC标签,其中 , 于前述天线,于每特定间隔设置复数之贯通孔; 前述第2保护材料中覆盖前述天线之表面侧的部分 与前述第2保护材料中覆盖前述天线之里面侧的部 分系,藉由充填于前述贯通孔之第2保护材料而连 结。 24.一种天线之制造方法,使用于含有收讯由询问机 送出之讯号,对前述讯号送讯应答讯号之应答电路 的无线IC标签;具有使矩形之第1天线构件与矩形之 第2天线构件重叠之构造之天线之制造方法,其特 征为具备以下步骤: 于每特定间隔,形成具有于该长边方向左右对称之 平行之长边,矩形之缺口,而于沿着该长边方向中 心轴被弯折之第2原始材料,使沿着该长边方向于 每特定间隔形成切入口部之带状之第1原始材料, 前述各切入口与第2原始材料不重叠而封塞前述各 缺口,依此重叠第1原始材料与第2原始材料之步骤; 使前述各缺口个别分离般地切断已重叠之第1原始 材料与第2原始材料之步骤。 25.一种天线之制造方法,使用于含有收讯由询问机 送出之讯号,对前述讯号送讯应答讯号之应答电路 的无线IC标签;具有使矩形之第1天线构件与矩形之 第2天线构件重叠之构造之天线之制造方法,其特 征为具备以下步骤: 于沿着该长边方向中心轴被弯折之第2原始材料, 插入形成有切入口部之带状之第1原始材料,前述 切入口部与前述第2原始材料不重叠,而使前述第1 原始材料与前述第2原始材料之个别之长边成平行 般地,重叠第1原始材料与前述第2原始材料之步骤; 使前述各切入口部个别分离并使其成短册状般地 切断已重叠之第1及前述第2原始材料,而使前述第2 原始材料之长边方向系成为前述天线之短边之步 骤。 图式简单说明: [图1]图1系说明作为本发明之一实施形态之无线IC 标签1的立体图。 [图2]图2系说明作为本发明之一实施形态,于图1揭 示之无线IC标签1的剖面图。 [图3]图4系说明作为本发明之一实施形态之第1天 线构件12的平面图。 [图4]图4系说明作为本发明之一实施形态之第2天 线构件13的平面图。 [图5]图5系说明作为本发明之一实施形态之对称形 天线的平面图。 [图6]图6系说明作为本发明之一实施形态之第2天 线构件13之构造的剖面图。 [图7]图7系,说明天线91系藉由外力被弯折时之折线 位置,天线91、及第1构件141与第2构件142之侧面图 。 [图8]图8系,说明于改变延伸出第1构件141与第2构件 142之天线的长边方向的长度时之折线位置,依据本 发明之一实施形态的天线91及第1构件141与第2构件 142的侧面图。 [图9]图9系说明作为本发明之一实施形态,于IC晶片 11集合化之电路的区块图。 [图10]图10系说明作为本发明之一实施形态之无线 IC标签1的剖面图。 [图11]图11之(a)至(c)系,说明本发明之一实施形态, 揭示于使第2天线构件13成两片时,第2天线构件13与 第1天线构件12的重叠方式之一例的图。 [图12]图12系说明本发明之一实施形态,无线IC标签1 之构造为,第2保护材料15系仅覆盖第1保护材料14的 周围的剖面图。 [图13]图13系说明本发明之一实施形态,第2保护材 料15系仅覆盖第1保护材料14的周围,并且使第2天线 构件13为两片之无线IC标签1的剖面图。 [图14]图14系说明本发明之一实施形态,使第1保护 材料14设置于第2保护材料15之外周侧之无线IC标签 1的剖面图。 [图15]图15系说明本发明之一实施形态,由图14之构 造所构成之无线IC标签1中,使第2天线构件13为两片 之无线IC标签1的剖面图。 [图16]图16系说明本发明之一实施形态,由图14之构 造所构成之无线IC标签1中,使第2保护材料15系较第 1保护材料14宽广,较第2天线构件13于长边方向,覆 盖于其短范围之无线IC标签1的剖面图。 [图17]图17系说明本发明之一实施形态,由图16之构 造所构成之无线IC标签1中,使第2天线构件13为两片 之无线IC标签1的剖面图。 [图18]图18系说明作为本发明之一实施形态之第2天 线构件13的平面图。 [图19]图19系说明作为本发明之一实施形态之非对 称形天线的平面图。 [图20]图20系说明作为本发明之一实施形态之使用 非对称形天线构成之无线IC标签1的立体图。 [图21]图21系说明作为本发明之一实施形态之使用 非对称形天线构成之无线IC标签1的剖面图。 [图22]图22系说明本发明之一实施形态,于使用非对 称形天线的无线IC标签1中,使第2天线构件13为两片 之无线IC标签1的剖面图。 [图23]图23系说明本发明之一实施形态,于使用非对 称形天线的无线IC标签1中,使第2保护材料15系仅覆 盖第1保护材料14的周围之无线IC标签1的剖面图。 [图24]图24系说明本发明之一实施形态,于图23所揭 示之无线IC标签1中,使第2天线构件13为两片之无线 IC标签1的剖面图。 [图25]图25系说明本发明之一实施形态,于使用非对 称形天线的无线IC标签1中,使第1保护材料14系设置 于第2保护材料15的外周侧之无线IC标签1的剖面图 。 [图26]图26系说明本发明之一实施形态,于图25所揭 示之无线IC标签1中,使第2天线构件13为两片之无线 IC标签1的剖面图。 [图27]图27系说明本发明之一实施形态,于图25揭示 之无线IC标签1中,使第2保护材料15系较第1保护材 料14宽广,较第2天线构件13于长边方向,覆盖于其短 范围之无线IC标签1的剖面图。 [图28]图28系说明本发明之一实施形态,于图27所揭 示之无线IC标签1中,使第2天线构件13为两片之无线 IC标签1的剖面图。 [图29]图29(a)及(b)系说明作为本发明之一实施形态 之对称形天线之制造方法的平面图。 [图30]图30(a)及(b)系说明作为本发明之一实施形态 之非对称形天线之制造方法的平面图。 [图31]图31系说明作为本发明之一实施形态,设置止 滑孔331之对称形天线的平面图。 [图32]图32系说明作为本发明之一实施形态,设置止 滑孔331之非对称形天线的平面图。