| 发明名称 | 电子元件的封装方法 | ||
| 摘要 | 一种电子元件的封装方法，是利用纳米无机材料与高分子材料混合形成未硬化的封装层，均匀涂布于待封装的电子元件上，待封装层固化后，借由该纳米无机材料与高分子材料之间产生的致密性结构，得到一封装电子元件的阻绝层，用以加强电子元件的阻湿阻气效果。 | ||
| 申请公布号 | CN1302530C | 申请公布日期 | 2007.02.28 |
| 申请号 | CN03140750.1 | 申请日期 | 2003.06.11 |
| 申请人 | 胜华科技股份有限公司 | 发明人 | 刘怡萱;何主亮 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/29(2006.01);C09K3/10(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚 |
| 主权项 | 1.一种电子元件的封装方法，其特征在于该封装方法包括以下步骤：a)制备提供一纳米无机材料与一高分子材料，该纳米无机材料是由以下任一种材料所构成：铁、铝、钛、铂、镁、银、铬；b)将上述两材料混合形成未硬化的纳米无机聚合物，混合成一封装层材料(20)，并控制此封装层材料(20)的黏度在5000cps至50000cps之间；c)提供一待封装的电子元件；d)将上述未硬化的封装层材料(20)均匀涂布于上述的待封装的电子元件需封装的部分；e)待上述封装层材料(20)经固化后，完成该电子元件的封装。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县潭子乡台中加工出口区建国路九之二号 | ||