径向玻璃封装热敏电阻制造方法

摘要

本发明径向玻璃封装热敏电阻制造方法属于热敏电阻领域，工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，利用工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层和玻璃外壳之间紧密接触，经过高温封装，得到径向玻璃封装成品。本发明采用机械化设备完成杜美丝的校直、上银层，套进玻璃外壳，以及完成玻璃外壳的装配，操作方便，生产效率高，质量好，一致性高，合格率高。

主权项

1、一种径向玻璃封装热敏电阻制造方法，对杜美丝进行校直、确定长度，在杜美丝其中一头，印制银浆，经烧结后形成良好的导电层，杜美丝、玻璃外壳的装配，芯片的装配，经过高温封装，得到径向玻璃封装成品，其特征是工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层和玻璃外壳之间紧密接触，完成杜美丝—玻璃外壳—芯片的装配。