| 发明名称 | 元件安装方法及安装了元件的主体 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种元件安装方法和安装了元件的主体。该方法配置成将键合表面上具有电极端子的表面安装电子元件安装在接线板上，该方法包括的步骤为：制备所述电子元件，所述电子元件具有覆盖电极端子的焊料层以及设于所述焊料层上并具有助熔剂功能的树脂层；制备接线板，所述接线板具有凸出导体，所述凸出导体形成于安装表面上并将被键合到所述电极端子；以及将所述电子元件安装到接线板上并执行焊料层回流，使得所述凸出导体穿透所述树脂层。 | ||
| 申请公布号 | CN1921080A | 申请公布日期 | 2007.02.28 |
| 申请号 | CN200610121481.7 | 申请日期 | 2006.08.24 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 最上圭一;浅见博 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种元件安装方法，用于将键合表面上具有电极端子的表面安装电子元件安装在接线板上，所述方法包括的步骤为：制备所述电子元件，所述电子元件具有覆盖电极端子的焊料层以及设于所述焊料层上并具有助熔剂功能的树脂层；制备接线板，所述接线板具有凸出导体，所述凸出导体形成于安装表面上并将被键合到所述电极端子；以及将所述电子元件安装到接线板上并执行焊料层回流，使得所述凸出导体穿透所述树脂层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||