发明名称 具有固定装置的功率半导体模块
摘要 本发明描述一功率半导体模块,具有矩形的底部格板、一个外壳、负载接线元件、两个在对角相对的第一角上设置的固定装置和两个在对角相对的第二角上设置的凹部。负载接线元件设置在功率半导体模块的两个彼此相对的第一侧面上。固定装置设计为功率半导体模块的组合部分,并在功率半导体模块的两个未设置接线元件的彼此相对的第二侧面上超出所述相应的侧面。在第二侧面上的凹部如此设计,使得另一个在第二侧面上直接相邻设置的功率半导体模块的固定装置分别可以插入配属的凹部。
申请公布号 CN1921109A 申请公布日期 2007.02.28
申请号 CN200610121611.7 申请日期 2006.08.23
申请人 塞米克朗电子有限及两合公司 发明人 J·斯特格;F·艾伯斯伯格
分类号 H01L25/00(2006.01) 主分类号 H01L25/00(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 谢志刚
主权项 1.一种用于安装在散热器上的功率半导体模块(1),包括矩形的底部格板、外壳(3)、负载接线元件(4)、两个在对角相对的第一角(14)上设置的固定装置(140)和两个在对角相对的第二角(16)上设置的凹部(160),其特征在于,负载接线元件(4)设置在功率半导体模块(1)的一个或两个彼此相对的第一侧面(10)上,其中固定装置(140)构成为功率半导体模块(1)的组合部分,并且功率半导体模块在两个未设有接线元件(4)的彼此相对的第二侧面(12)上沿所述侧面的平面垂线(120)方向上部分地超出所述相应的侧面(12),其中在第二侧面(12)上的凹部(160)如此设计,使得另一个在第二侧面(12)上直接相邻设置的功率半导体模块(1)的固定装置(140)分别可以插入到配属的凹部(160)中。
地址 德国纽伦堡