| 发明名称 | 板上垂直管芯芯片 | ||
| 摘要 | 提供了用于板上垂直管芯芯片传感器封装的方法和装置。这种板上垂直管芯芯片传感器封装可以包括垂直传感器电路部件，其包括第一面、第二面、底边缘、顶边缘、两个侧边缘、输入/输出(I/O)垫和至少一个敏感方向，其中I/O垫设置在底边缘附近。这种板上垂直管芯芯片传感器封装还可以包括一个或多个水平传感器电路部件，其包括顶面、印刷电路板(PCB)安装面、垂直传感器电路部件界面边缘、两个或更多个其它边缘、和一个或多个敏感方向，其中垂直传感器电路部件界面边缘沿着Z轴支撑垂直传感器电路部件，并且导电地或非导电地连接至垂直传感器电路部件。提供的方法和装置包括用于测量沿着三个正交轴的磁场强度的多轴磁强计，其包括通过它们的PCB安装面安装到PCB上的一个或多个磁场读出电路部件和安装到PCB上的垂直磁性传感器电路部件，使得垂直磁性传感器电路部件附着至磁场读出电路部件并且由该磁场读出电路部件支撑。 | ||
| 申请公布号 | CN1922503A | 申请公布日期 | 2007.02.28 |
| 申请号 | CN200580005872.6 | 申请日期 | 2005.02.25 |
| 申请人 | 霍尼韦尔国际公司 | 发明人 | 万虹;T·K·布拉特兰德;M·J·贝林格尔;R·J·詹森 |
| 分类号 | G01R33/02(2006.01) | 主分类号 | G01R33/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;梁永 |
| 主权项 | 1.一种传感器封装，包括：a)垂直传感器电路部件，其包括第一面、第二面、底边缘、顶边缘、两个侧边缘、输入/输出(I/O)垫和至少一个敏感方向，其中I/O垫设置在垂直传感器电路部件的第二面上；以及b)水平传感器电路部件，其包括顶面、印刷电路板(PCB)安装面、垂直传感器电路部件界面边缘、至少两个或更多个其它边缘、和与垂直传感器电路部件的敏感方向正交的至少一个敏感方向，其中水平传感器电路部件的垂直传感器电路部件界面边缘沿着Z轴连接地支撑垂直传感器电路部件。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||