| 主权项 |
1.一种真空封装机构,系包含有: 一本体; 一真空罩体,可相对于该本体直线移动至一与该本 体密合形成一腔体之封装位置与一远离该本体之 泄载位置; 一承载盘,设置于该本体一侧,可于该真空罩体位 于该封装位置时,位于该腔体内,并可于该真空罩 体位于该卸载位置时外露;及 至少一置放台,设置于该承载盘,每一该置放台供 一真空袋置放,而可藉由该真空罩体移动至该封装 位置位于该腔体内,并藉由该本体将该腔体抽真空 ,进行该真空袋之封装。 2.如申请专利范围第1项所述之真空封装机构,其中 该本体系包含有一真空系统,用以该真空罩体于该 封装位置时,对该腔体进行抽真空。 3.如申请专利范围第2项所述之真空封装机构,其中 该真空系统系包含有一真空帮浦与复数个真空阀 片。 4.如申请专利范围第1项所述之真空封装机构,其中 该真空罩体底部系装设有一滑轨,使该真空罩体可 相对于该本体移动。 5.如申请专利范围第2项所述之真空封装机构,更包 含有一螺杆、一驱动马达与一皮带,而可驱动该真 空罩体移动。 6.如申请专利范围第1项所述之真空封装机构,其中 该置放台系包含有一盘体,该盘体系具有两侧面之 挡墙。 7.如申请专利范围第6项所述之真空封装机构,其中 该置放台之底部系具有至少一固定凸柱,配合相对 应之挡墙具有固定孔,而可以堆叠的方式置放复数 个置放台。 8.如申请专利范围第6项所述之真空封装机构,其中 该承载盘系可以转动,方便泄载该真空袋。 9.如申请专利范围第6项所述之真空封装机构,其中 该置放台上更包含有一旋转压块,用以压制该真空 袋。 10.如申请专利范围第1项所述之真空封装机构,其 中该本体内更包含有一密封装置,可于该腔体抽真 空后,对该真空袋进行密封。 图式简单说明: 第1A图系为本发明真空封装机构之分解示意图。 第1B图系为本发明真空封装机构之组合示意图。 第2图系为本发明真空封装机构之位于封装位置之 示意图。 第3A图系为本发明真空封装机构之置放台承载真 空袋之示意图。 第3B图系为本发明真空封装机构之置放台承载真 空袋之侧视图。 第4A~4D图系为本发明真空封装机构之封装过程之 示意图。 第5图系为本发明真空封装机构之真空袋密封完毕 之示意图。 |
