发明名称 二段式程式开关
摘要 一种二段式程式开关,其金属导电片系设置并紧邻于第一接脚与第二接脚之间,使得拨动元件仅做向上或向下之两段式切换并导通所对应之接脚,故,此二段式程式开关之整体体积相较于用三段式程式开关较为缩小,可大幅降低制造成本,及提升组装时的空间使用率。
申请公布号 TWM306714 申请公布日期 2007.02.21
申请号 TW095215680 申请日期 2006.09.04
申请人 百莹科技股份有限公司 发明人 吴景隆
分类号 H01H13/26(2006.01) 主分类号 H01H13/26(2006.01)
代理机构 代理人 田国健 台中市西区忠明南路497号17楼之2
主权项 1.一种二段式程式开关,其系包括: 一底座,其顶面系为一结合面; 复数第一接脚,系等距地设于该结合面之一侧,且 自该底座侧端延伸出; 复数第二接脚,系对应各该第一接脚而设于该结合 面之另一侧,且自该底座侧端延伸出; 一上盖,其等距地开设有复数开口,该上盖设于该 底座,且各该开口分别对应于各该第一接脚及各该 第二接脚; 复数拨动元件,系滑设于该底座与该上盖之间,且 自该上盖之各开口凸出,各该拨动元件下端分别具 有一金属弹片,各该金属弹片具有一第一端及第二 端,各该金属弹片系供各该第一接脚及各该第二接 脚之电性导通与否; 至少一金属导电片,其设于该底座之结合面,且自 该底座侧端延伸出,该金属导电片系介于并紧邻各 该第一接脚与各该第二接脚之间; 藉由朝该第一接脚推抵该拨动元件,俾供该金属弹 片之第一端与该金属导电片作电性接触,以及该金 属弹片之第二端与该第一接脚作电性接触,而使该 第一接脚导通讯号;另藉由朝该第二接脚推抵该拨 动元件,俾供该金属弹片之第一端与该第二接脚作 电性接触,以及该金属弹片之第二端与该金属导电 片作电性接触,而使该第二接脚导通讯号。 2.依申请专利范围第1项所述之二段式程式开关,其 中该底座之结合面并列设置二金属导电片,该二金 属导电片自该底座侧端延伸出,且位于各该第一接 脚与各该第二接脚间。 3.依申请专利范围第2项所述之二段式程式开关,其 中该二金属导电片各具有一共通段及一接脚段,各 该共通段系设于该底座之结合面,并介于且紧邻该 第一接脚与该第二接脚之间,而各该接脚段则自该 底座两侧端相对延伸出。 图式简单说明: 第1图系本创作第一实施例之结构示意图 第2图系本创作第一实施例之金属导电片配置示意 图 第3图系本创作第一实施例之剖视结构示意图 第4图系本创作第二实施例之结构示意图 第5图系习用之三段式程式开关结构示意图 第6图系另一习用之三段式程式开关结构示意图 第7图系习用之三段式程式开关剖视结构示意图
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