| 主权项 |
1.一种讯号检测用接触体,是在使复数探针与被检 测体的复数电极分别接触,根据来自检测器的讯号 检测该被检测体的电特性之探测装置中,用以由该 检测器检测出经由该各探针施加于该各电极的检 测讯号之讯号检测用接触体,其特征为具备: 接触体本体及至少一个同轴体,该同轴体具有电缆 心,该电缆心与该探针相接触以接受该讯号,用以 校正经由该复数探针所传送各讯号间的相位差。 2.如申请专利范围第1项所述之讯号检测用接触体, 其中该讯号检测用接触体具有供接触于该电缆心 的该探针以外的探针的至少一部分的探针接触之 导电面。 3.一种讯号校正系统,是在经由复数探针传送讯号 以检测被检测体的电特性之探测装置中,用以校正 由至少一个该探针来施加于被检测体的电极的讯 号之讯号校正系统,其特征为具备: 讯号检测用接触体,该讯号检测用接触体具有接触 体本体,及具有电缆心的至少一个同轴体,该电缆 心是与该探针接触以接收由该探针所传送的讯号, 及 校正该同轴体的电缆心所收到讯号的讯号校正装 置。 4.如申请专利范围第3项所述之讯号校正系统,其中 该讯号检测用接触体具有复数的该同轴体,各同轴 体是以和该复数探针的配列不同的配列来配置于 该接触体本体。 5.如申请专利范围第3项所述之讯号校正系统,其中 该同轴体中所具备的该电缆心,是在该接触体本体 表面的至少一处露出外表面的上端面与该探针接 触。 6.如申请专利范围第5项所述之讯号校正系统,其中 该接触体本体具有包覆与该探针接触的该电缆心 的上端面周围之绝缘体。 7.如申请专利范围第3项所述之讯号校正系统,其中 该电缆心是由超微粒超硬合金所构成。 8.如申请专利范围第5项所述之讯号校正系统,其中 该电缆心具备与探针接触的上端面,及接续于该上 端面的本体部,该上端面的直径为小于该本体部直 径。 9.如申请专利范围第5项所述之讯号校正系统,其中 在该接触体本体表面与探针接触的该电缆心上端 面为经过粗皮精修加工。 图式简单说明: [第1图]本发明讯号校正系统的一实施形态概念图 。 [第2A图]本发明接触体实施形态中的一剖面图。 [第2B图]本发明接触体实施形态中的一平面图。 [第3图]第2A图中同轴体部的剖面放大图。 [第4A图]探测装置的一例,探测室正面的剖面图。 [第4B图]装载室及探测室内部平面图。 |
