半导体元件的制造方法

摘要

一种半导体元件的制造方法，在导体层覆盖前，于隔离结构上覆盖一材料层，上述的材料层优选是使用具有流动性的有机材料，可使得位于隔离结构之间的材料层厚度大于位于隔离结构顶部的材料层厚度，以有效回蚀隔离结构。然后，移除隔离结构顶部的材料层，并且移除隔离结构的一部分结构，以降低隔离结构的高度。

主权项

1、一种半导体元件的制造方法，该方法包括：于一基底上形成多个隔离结构，以定义出一有源区，其中该些隔离结构的顶部高于该基底表面；于该有源区的该基底中形成多个元件结构，其中该些元件结构于制作时，需利用该些隔离结构来定义一高度；于该基底上形成一材料层，以至少覆盖该些隔离结构；移除该些隔离结构顶部的该材料层，并且移除该些隔离结构的一部份结构，以降低该些隔离结构的高度；以及于该些元件结构上形成一导体层。