发明名称 |
形成埋入式掺杂区的方法 |
摘要 |
一种埋入式掺杂区的形成方法,包括:首先提供一基底,在基底上形成第一绝缘层。之后,图案化第一绝缘层以形成往第一方向延伸的开口,在开口所暴露的基底中形成埋入式掺杂区。然后,在基底上形成第二绝缘层,此第二绝缘层填满开口,并与第一绝缘层构成为第三绝缘层。然后,图案化第三绝缘层以形成一隔离层,并暴露基底及埋入式掺杂区,此隔离层往第二方向延伸,而第二方向与第一方向交错。在基底上形成半导体层填满隔离层两侧区域。本发明因先形成埋入式掺杂区,再于其上形成隔离层,故可降低注入离子的能量。 |
申请公布号 |
CN1917144A |
申请公布日期 |
2007.02.21 |
申请号 |
CN200510091948.3 |
申请日期 |
2005.08.15 |
申请人 |
力晶半导体股份有限公司 |
发明人 |
黄丘宗;张骕远 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01);H01L21/336(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1、一种埋入式掺杂区的形成方法,该方法包括:提供一基底;在该基底上形成一第一绝缘层;图案化该第一绝缘层以形成暴露该基底的一开口,该开口往一第一方向延伸;在该开口所暴露的该基底中形成一埋入式掺杂区;在该基底上形成填满该开口的一第二绝缘层,该第二绝缘层与第一绝缘层构成一第三绝缘层;图案化该第三绝缘层以形成一隔离层,并暴露出部分该基底及该埋入式掺杂区,该隔离层往一第二方向延伸,该第二方向与该第一方向交错;以及在该基底上形成一半导体层。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |