发明名称 形成埋入式掺杂区的方法
摘要 一种埋入式掺杂区的形成方法,包括:首先提供一基底,在基底上形成第一绝缘层。之后,图案化第一绝缘层以形成往第一方向延伸的开口,在开口所暴露的基底中形成埋入式掺杂区。然后,在基底上形成第二绝缘层,此第二绝缘层填满开口,并与第一绝缘层构成为第三绝缘层。然后,图案化第三绝缘层以形成一隔离层,并暴露基底及埋入式掺杂区,此隔离层往第二方向延伸,而第二方向与第一方向交错。在基底上形成半导体层填满隔离层两侧区域。本发明因先形成埋入式掺杂区,再于其上形成隔离层,故可降低注入离子的能量。
申请公布号 CN1917144A 申请公布日期 2007.02.21
申请号 CN200510091948.3 申请日期 2005.08.15
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 黄丘宗;张骕远
分类号 H01L21/02(2006.01);H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1、一种埋入式掺杂区的形成方法,该方法包括:提供一基底;在该基底上形成一第一绝缘层;图案化该第一绝缘层以形成暴露该基底的一开口,该开口往一第一方向延伸;在该开口所暴露的该基底中形成一埋入式掺杂区;在该基底上形成填满该开口的一第二绝缘层,该第二绝缘层与第一绝缘层构成一第三绝缘层;图案化该第三绝缘层以形成一隔离层,并暴露出部分该基底及该埋入式掺杂区,该隔离层往一第二方向延伸,该第二方向与该第一方向交错;以及在该基底上形成一半导体层。
地址 中国台湾新竹市