| 发明名称 | 导电膏和玻璃电路结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电膏，该导电膏能够调节电阻率，形成其与玻璃基底之间有很高粘结强度和金属端子的高安装强度的导体膜。导电膏含有导电组分，玻璃粉，该玻璃粉的组成包括主要组分Bi<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>-B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>-SiO<SUB>2</SUB>-Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>或Bi<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>-B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>-SiO<SUB>2</SUB>-Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>-ZnO和辅助组分0.5-5wt％的NiO；和有机载体。将导电膏涂布在玻璃基底上，然后将其烘焙成导体膜。例如，用该导体膜形成的玻璃电路结构用作汽车窗户上使用的去雾玻璃是有利的。 | ||
| 申请公布号 | CN1301508C | 申请公布日期 | 2007.02.21 |
| 申请号 | CN200410038632.3 | 申请日期 | 2004.04.27 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 足立史哉 |
| 分类号 | H01B1/20(2006.01);H05K1/09(2006.01);H05B3/84(2006.01) | 主分类号 | H01B1/20(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1、一种用于形成在玻璃基底上的导电膏，其由下列成分组成：60-85wt％的导电组分；3-7wt％的玻璃粉，其包括主要组分Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3或Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3-ZnO玻璃和辅助组分0.5-5wt％的NiO；和8-37wt％的有机载体，其中所述玻璃含有60-85wt％的Bi2O3，3-10wt％的B2O3，2-15wt％的SiO2，3-7wt％的Al2O3，和0-15wt％的ZnO。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||