| 发明名称 | 提高焊锡性的方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种提高焊锡性的方法与装置，以在与目前制程相容的前提下，加速元件镀层与焊锡间的润湿反应，进而提高其焊锡性，并可提升无铅元件的长效保存性；此外，本发明亦实现了无铅元件之可识别性，进而可在导入无铅制程时，避免混料情形的发生， | ||
| 申请公布号 | TW200707535 | 申请公布日期 | 2007.02.16 |
| 申请号 | TW094127400 | 申请日期 | 2005.08.11 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 张道智;张乔云;游善溥 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 蔡清福 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 | ||