半导体装置以及制造该半导体装置之方法

摘要

本发明系提供一种半导体装置，包括：形成于半导体基板(10)中之位元线(14)；第一互连线(24)，设置于该位元线(14)上方并且连接至该位元线(14)；以及第二互连线(30)，设置于该第一互连线(24)上方并且连接至该第一互连线(24)及位于周边区域(52)中之电晶体。该第一互连线(24)系仅经由该第二互连线(30)而连接至该电晶体。