半导体晶圆之制造方法及制造装置

摘要

本发明是关于一种半导体晶圆之制造方法及其制造装制的发明，藉由本发明，当对半导体晶圆基板进行热处理时，使其在移载制程的阶段不产生翘曲，使半导体晶圆的品质乃至于由此所制造出来的半导体元件的品质为高品质。在本发明中，晶圆正面温度和晶圆背面温度的温度差到达最大值的时序、在晶圆上产生翘曲的时序为，和提升销或承座接触之前(到达红外线温度区域的上限值600℃的时点之后的期间)，执行移载装置的移载处理，使提升销和晶圆背面接触。