| 发明名称 |
电子装置的制造方法 |
| 摘要 |
提供一种便宜、生产性优且可得到良好通讯特性之电子装置的制造方法。属于具备，外部电极形成在相对向的1组面的各个面的IC晶片100、和形成有缝隙的天线电路201、和电气连接IC晶片100与天线电路201的短路板300之电子装置的制造方法，在外周具有复数个可保持一个IC晶片100的机械手(hand)704，IC晶片100一个保持在圆盘状搬送器703的机械手704，藉由圆盘状搬送器703的旋转进行IC晶片100的搬送，复数个IC晶片100，就能同时搬送的数量最多等于机械手704的数量。 |
| 申请公布号 |
TW200707599 |
申请公布日期 |
2007.02.16 |
| 申请号 |
TW095113891 |
申请日期 |
2006.04.18 |
| 申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
田中耕辅;石裕宣;田崎耕司;涩谷正仁;新泽正久;近野繁宏;岩田克也 |
| 分类号 |
H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K13/04(2006.01);G06K19/077(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
日本 |
