电路装置的制造方法

摘要

一种电路装置及其制造方法，在将导电图案11相互分离的分离槽41的侧面形成蜂腰部19，使导电图案11和绝缘性树脂13的附着性提高。电路装置10如下构成，其包括：导电图案11，其利用分离槽41分离；电路元件12，其固定在导电图案11上；绝缘性树脂13，露出导电图案11的背面，覆盖电路元件12及导电图案11，且填充在分离槽41中，另外，在分离槽41侧面形成蜂腰部19。在蜂腰部19，宽度比其它位置的分离槽41更窄。因此，利用在蜂腰部19上附着绝缘性树脂13可提高绝缘性树脂13和导电图案11的附着性。

主权项

1、一种电路装置的制造方法，其包括如下工序：通过在导电箔的除去形成导电图案的部位以外的部位利用多次蚀刻形成侧面具有蜂腰部的分离槽，形成导电图案的工序；在所述导电图案上配置电路元件的工序；形成绝缘性树脂，覆盖所述电路元件，并填充所述分离槽，在所述蜂腰部附着所述绝缘性树脂的工序，其中，在所述形成导电图案的工序中，覆盖作为所述导电图案的区域，在所述导电箔的表面形成第一抗蚀剂，通过进行蚀刻形成所述分离槽，通过露出所述分离槽底部，在导电箔表面以及所述分离槽的侧面形成第二抗蚀剂再进行蚀刻，使所述分离槽加深，形成所述蜂腰部。