| 发明名称 | 半导体用的包装材料 | ||
| 摘要 | 本发明是一种半导体用的包装材料，包含有一框体、多数抵顶部，以及多数支撑件；框体具有一容置空间，框体于相对容置空间的表面设有至少一凹槽，各抵顶部是设于框体对应容置空间的表面，各抵顶部自框体朝容置空间方向延伸，各支撑件是呈凸起状地设于框体的顶侧或底侧。 | ||
| 申请公布号 | CN1911754A | 申请公布日期 | 2007.02.14 |
| 申请号 | CN200510091124.6 | 申请日期 | 2005.08.08 |
| 申请人 | 采钰科技股份有限公司 | 发明人 | 卢笙丰 |
| 分类号 | B65D81/133(2006.01);B65D85/30(2006.01);B65D25/10(2006.01);B65D5/50(2006.01) | 主分类号 | B65D81/133(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1.一种包装材料，其特征在于，包含有：一框体，该框体具有一容置空间，该框体于相对该容置空间的表面设有至少一凹槽；多数抵顶部，各该抵顶部是设于该框体对应该容置空间的表面，各该抵顶部自该框体朝该容置空间方向延伸；以及多数支撑件，各该支撑件是呈凸起状地设于该框体的顶侧或底侧。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||