发明名称 动态决定桥接晶片位元组态之方法以及装置
摘要 一种动态决定桥接晶片位元组态之方法。首先,必须获得耦接于桥接晶片之微处理器之相关资料。然后,根据相关资料,决定连接至桥接晶片之系统汇流排之位元组态。
申请公布号 TWI273424 申请公布日期 2007.02.11
申请号 TW093138930 申请日期 2004.12.15
申请人 威盛电子股份有限公司 发明人 施东和;王景容
分类号 G06F13/38(2006.01) 主分类号 G06F13/38(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种动态决定桥接晶片位元组态之方法,包括下 列步骤: 获得耦接于一桥接晶片之微处理器之相关资料;以 及 根据上述相关资料,决定连接至上述桥接晶片之一 系统滙流排之位元组态。 2.如申请专利范围第1项所述之动态决定桥接晶片 位元组态之方法,其中上述系统滙流排系为一周边 元件连接传递滙流排,用以连接一中央处理单元及 上述桥接晶片。 3.如申请专利范围第1项所述之动态决定桥接晶片 位元组态之方法,其中上述位元组态包括一滙流排 数目栏位、一装置数目栏位以及一功能数目栏位 。 4.如申请专利范围第3项所述之动态决定桥接晶片 位元组态之方法,其中上述决定上述位元组态之步 骤中,包括指定上述滙流排数目栏位、上述装置数 目栏位以及上述功能数目栏位之位元数。 5.如申请专利范围第4项所述之动态决定桥接晶片 位元组态之方法,其中上述指定上述位元数系由上 述桥接晶片利用暂存器执行。 6.如申请专利范围第4项所述之动态决定桥接晶片 位元组态之方法,其中上述指定上述位元数系由韧 体执行。 7.如申请专利范围第6项所述之动态决定桥接晶片 位元组态之方法,其中上述韧体系为一晶片,上述 晶片耦接至上述桥接晶片。 8.如申请专利范围第1项所述之动态决定桥接晶片 位元组态之方法,尚包括侦测与上述桥接晶片所连 接之上述微处理器以获得上述相关资料。 9.如申请专利范围第1项所述之动态决定桥接晶片 位元组态之方法,尚包括储存上述桥接晶片之一预 设位元组态。 10.如申请专利范围第9项所述之动态决定桥接晶片 位元组态之方法,尚包括根据上述预设位元组态封 包及传输资料。 11.一种动态决定桥接晶片位元组态之装置,包括下 列步骤: 一资料获得模组,用以获得耦接于一桥接晶片之微 处理器之相关资料;以及 一组态决定模组,其耦接于上述资料获得模组,用 以根据上述相关资料,决定连接至上述桥接晶片之 一系统滙流排之位元组态。 12.如申请专利范围第11项所述之动态决定桥接晶 片位元组态之装置,其中上述系统滙流排系为一周 边元件连接传递滙流排,用以连接一中央处理单元 及上述桥接晶片。 13.如申请专利范围第11项所述之动态决定桥接晶 片位元组态之装置,其中上述位元组态包括一滙流 排数目栏位、一装置数目栏位以及一功能数目栏 位。 14.如申请专利范围第11项所述之动态决定桥接晶 片位元组态之装置,其中上述组态决定模组,尚用 以指定上述滙流排数目栏位、上述装置数目栏位 以及上述功能数目栏位之位元数。 15.如申请专利范围第14项所述之动态决定桥接晶 片位元组态之装置,其中上述组态决定模组系建置 于上述桥接晶片中,上述指定上述位元数系由上述 桥接晶片利用暂存器执行。 16.如申请专利范围第14项所述之动态决定桥接晶 片位元组态之装置,其中上述指定上述位元数系由 韧体执行。 17.如申请专利范围第16项所述之动态决定桥接晶 片位元组态之装置,其中上述韧体系为一晶片,上 述晶片耦接至上述桥接晶片。 18.如申请专利范围第11项所述之动态决定桥接晶 片位元组态之装置,其中上述资料获得模组,尚用 以侦测与上述桥接晶片所连接之上述周边元件以 获得上述相关资料。 19.如申请专利范围第11项所述之动态决定桥接晶 片位元组态之装置,其中上述组态决定模组尚用以 储存上述桥接晶片之一预设位元组态。 20.如申请专利范围第19项所述之动态决定桥接晶 片位元组态之装置,其中上述桥接晶片尚用以根据 上述预设位元组态封包及传输资料。 图式简单说明: 第1图系显示本发明所揭示之方法之执行流程图。 第2图系显示本发明所揭示之装置之功能方块图。 第3图系显示本发明所揭示之方法之一实施例之功 能方块图。
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