| 主权项 |
1.一种硬体描述语言电路之检测系统,其系检测一 硬体描述语言所描述之一待测试电路程式码,该系 统包含: 一电路模拟软体,其系执行该待测试电路程式码以 模拟一待测试电路,其中该待测试电路程式码系产 生一第一讯息; 一处理器,其系执行该电路模拟软体,并产生一第 二讯息;以及 一介面程式码,其系由该硬体描述语言所描述,并 执行于该电路模拟软体,传送该待测试电路程式码 所产生之一第一讯息至该处理器以及传送该处理 器所产生之一第二讯息至该待测试电路程式码。 2.如申请专利范围第1项所述之硬体描述语言电路 之检测系统,其中该处理器系依据该第一讯息产生 该第二讯息。 3.如申请专利范围第1项所述之硬体描述语言电路 之检测系统,其中该待测试电路程式码系依据该第 二讯息产生该第一讯息。 4.如申请专利范围第1项所述之硬体描述语言电路 之检测系统,其中该介面程式码系呼叫该电路模拟 软体之一函式,其中该函式系传递该第一讯息至该 处理器。 5.如申请专利范围第1项所述之硬体描述语言电路 之检测系统,其中该处理器系执行一检测程式以产 生该第二讯息。 6.如申请专利范围第1项所述之硬体描述语言电路 之检测系统,其中该第一讯息系一中断讯息。 7.如申请专利范围第1项所述之硬体描述语言电路 之检测系统,其中该第二讯息系一读取讯息,该待 测试电路程式码系依据该读取讯息读取该待测试 电路程式码内部之一资料以产生该第一讯息。 8.如申请专利范围第5项所述之硬体描述语言电路 之检测系统,其中该检测程式系由一高阶程式语言 所撰写。 9.如申请专利范围第5项所述之硬体描述语言电路 之检测系统,其中该电路模拟软体与该检测程式系 同时执行于一多工作业系统。 10.一种硬体描述语言电路之检测方法,其系检测一 硬体描述语言所描述之一待测试电路程式码,该方 法包含: 执行该待测试电路程式码以模拟一待测试电路,其 中该待测试电路程式码系执行于一电路模拟软体 并产生一第一讯息,该电路模拟软体系执行于一处 理器; 由该处理器产生一第二讯息;以及 执行一介面程式码以传递该待测试电路程式码所 产生之该第一讯息至该处理器,或传递该处理器所 产生之该第二讯息至该待测试电路程式码,其中该 介面程式码系由该硬体描述语言所描述并执行于 该电路模拟软体。 11.如申请专利范围第10项所述之硬体描述语言电 路之检测方法,其中该处理器系依据该第一讯息产 生该第二讯息。 12.如申请专利范围第10项所述之硬体描述语言电 路之检测方法,其中该待测试电路程式码系依据该 第二讯息产生该第一讯息。 13.如申请专利范围第10项所述之硬体描述语言电 路之检测方法,其中该介面程式码系呼叫该电路模 拟软体之一函式以传递该第一讯息至该处理器。 14.如申请专利范围第10项所述之硬体描述语言电 路之检测方法,其中该第二讯息系由该处理器执行 一检测程式而产生。 15.如申请专利范围第10项所述之硬体描述语言电 路之检测方法,其中该第一讯息系一中断讯息。 16.如申请专利范围第10项所述之硬体描述语言电 路之检测方法,其中该第二讯息系一读取讯息,该 待测试电路程式码系依据该读取讯息读取该待测 试电路程式码内部之一资料以产生该第一讯息。 17.如申请专利范围第14项所述之硬体描述语言电 路之检测方法,其中该检测程式系由一高阶程式语 言所撰写。 18.如申请专利范围第14项所述之硬体描述语言电 路之检测方法,其中该电路模拟软体与该检测程式 系同时执行于一多工作业系统。 图式简单说明: 图1为显示习知硬体描述语言电路检测系统之一区 块图; 图2为显示依本发明较佳实施例之硬体描述语言电 路检测系统之一区块图; 图3为显示依本发明较佳实施例之硬体描述语言电 路检测系统的具体实施方式之一区块图;以及 图4为显示依本发明较佳实施例之硬体描述语言电 路检测系统的具体实施方式之另一区块图;以及 图5为显示依本发明较佳实施例之硬体描述语言电 路检测方法之一流程图。 |
