| 主权项 |
1.一种模组探测卡,包含: 一印刷电路板,其系具有复数个第一接垫; 一探测头,其系用以探触一晶圆,该探测头系具有 复数个第二接垫;及 一介面板,用以设置于该印刷电路板与该探测头之 间,该介面板系包含: 一基板,其系具有一第一表面、一第二表面及复数 个贯通孔,该些贯通孔系贯穿该第一表面及该第二 表面;及 复数个弹簧顶针(pogo pin),其系结合于该基板之该 些贯通孔,每一弹簧顶针系具有一第一接触端、一 第二接触端及一弹簧,该些第一接触端系弹性凸出 该第一表面,用以接触该些第一接垫,该些第二接 触端系凸出该第二表面,用以接触该些第二接垫。 2.如申请专利范围第1项所述之模组探测卡,其中该 些第一接触端凸出于该第一表面之可伸缩长度系 不超过1mm(毫米)。 3.如申请专利范围第1项所述之模组探测卡,其中该 探测头系具有一探触面以及一结合面,该探触面上 系设置有复数个探针,该些第二接垫系矩阵排列于 该结合面。 4.如申请专利范围第3项所述之模组探测卡,其中该 探测头之该结合面系固定结合于该介面板之该第 二表面。 5.如申请专利范围第1项所述之模组探测卡,其中该 印刷电路板系设置有一金属压板,以供复数个结合 件紧迫结合该探测头、该介面板与该印刷电路板 。 6.如申请专利范围第1项所述之模组探测卡,其中该 些第一接触端弹性凸出该第一表面之距离系不相 同。 7.如申请专利范围第1项所述之模组探测卡,其中每 一弹簧顶针系具有一套管,其系固定在该介面板之 该些贯通孔内,以容纳对应之弹簧。 图式简单说明: 第1图:依据本发明之一具体实施例,一种模组探测 卡之元件分解截面示意图。 第2图:依据本发明之一具体实施例,该模组探测卡 在测试时探触一晶圆之截面示意图。 第3图:依据本发明之一具体实施例,该模组探测卡 之介面板之局部放大截面示意图。 |
