| 摘要 |
本发明揭示一种用于从一具有一活性表面(204)及一非活性表面(206)之基板(200)制造一半导体装置之方法。该方法包括：于该基板(206)之该非活性表面上沉积一背衬材料(104)于一图案(500)，该图案(500)具有至少一第一晶粒区段(210)、一与该第一晶粒区段(210)邻接之第二晶粒区段(212)，及一连接该第一晶粒区段(210)及该第二晶粒区段(212)之细条(216)；从该基板之该非活性表面(206)上未沉积该背衬材料(104)的部分移除材料，而将该基板(200)部分分离成一第一晶粒(236)及一第二晶粒(238)，两者藉由该沉积之背衬材料细条(254)互相连接；及打断该细条连接器(254)，使该第一晶粒(236)与该第二晶粒(238)分离。 |
