| 主权项 |
1.一种制备具有高浓度无机填充剂的母料之方法, 该母料可使用聚合物或聚合物混合物做为黏合剂 且藉由无机填充剂而用于装填热塑性塑胶材料,且 其可再分散于各种不同聚合物材料中,其特征在于 该聚合物或聚合物混合物: --包含至少一种非常高流动性之等规聚丙烯, --具有由DSC方法测得之结晶度百分率,通常称之为 等规规整度指数是大于约20%, --具有依据经修正之规格化NF T 51-620(190℃-10公斤-1 .05厘米)所测得之流动性指数,亦称之为MFI(熔融流 动性指数)为大于或等于200克/10分钟; 其中该母料含有的填充剂含量为等于或大于80%。 2.根据申请专利范围第1项之方法,其中该聚合物或 聚合物混合物具有依据经修正之规格化NF T 51-620( 190℃-10公斤-1.05厘米)所测得之流动性指数为大于 或等于500克/10分钟。 3.根据申请专利范围第1项之方法,其中母料的有机 部分,亦即形成黏合剂的聚合物混合物以及若适用 的一般添加剂,之组成为: --30%至100%之非常高流动性等规聚丙烯,其具有依据 经修正之规格化NF T 51-620所测得之MFI为大于或等 于200克/10分钟(温度190℃,负载10公斤,铸模1.05厘米) ; --0至70%非晶态及/或晶态聚烯烃; --0至5%添加剂。 4.根据申请专利范围第3项之方法,其中该非晶态及 /或晶态聚烯烃为选自由聚丙烯,聚乙烯,基于含有2 至6个碳原子烯系单体的聚合物,基于含有2至6个碳 原子烯系单体的共聚物,及其混合物所组成之群组 。 5.根据申请专利范围第3项之方法,其中该添加剂为 选自由热稳定剂,抗氧化剂,抗紫外线试剂,分散剂, 润滑剂,染料,增塑剂,抗静电剂,防燃剂,成核剂,金 属减活剂及减铜活性剂所组成之群组中。 6.根据申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其 中该聚合物为非常流动性之等规聚丙烯。 7.根据申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其 中该聚合物或聚合物混合物系由至少一种非常高 流动性之等规聚丙烯和至少一种其他的晶态或非 晶态烯烃聚合物所组成。 8.根据申请专利范围第7项之方法,其中其他的晶态 或非晶态烯烃聚合物为聚乙烯。 9.根据申请专利范围第7项之方法,其中该聚合物或 聚合物混合物系由非常高流动性之等规聚丙烯和 聚乙烯所组成。 10.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该聚合 物或聚合物混合物系由至少一种非常高流动性之 等规聚丙烯和至少一种其他的非晶态或无规,或实 质非晶态或实质无规之烯烃共聚合物或三聚物所 组成。 11.根据申请专利范围第1项之方法,其中该聚合物 或聚合物混合物具有由DSC方法测得之结晶度百分 率为30%到90%之间。 12.根据申请专利范围第11项之方法,其中该聚合物 或聚合物混合物具有由DSC方法测得之结晶度百分 率为50%到85%之间。 13.一种具有高浓度无机填充剂的母料,其特征在于 其含有之无机填充剂含量为大于80重量%,其具有依 据规格化NF T 51-620所测得之流动性指数或MFI为大 于或等于5克/10分钟(190℃-5公斤-2.09厘米),及其含 有至少一种非常高流动性等规聚丙烯类型之聚合 物系具有以DSC方法测得之结晶度百分率(亦称之为 等规规整度指数)为大于约20%。 14.根据申请专利范围第13项的母料,其中一或多种 经或未经处理之无机填充剂系选自由碳酸盐类,天 然碳酸钙,白垩,方解石,大理石,合成碳酸盐类,在 不同结晶阶段下沈淀之碳酸钙,镁的混合盐类,钙 的混合盐类,白云土,碳酸镁,碳酸锌,石灰,镁氧矿, 硫酸钡,重晶石,硫酸钙,二氧化矽,矽酸镁,滑石,矽 灰石,黏土,矽酸铝,高岭土,云母,金属氧化物,金属 氢氧化物,硷土金属氧化物,硷土金属氢氧化物,氢 氧化镁,氧化铁,氧化锌,玻璃纤维,玻璃粉末,木纤 维,木粉末,无机或有机颜料或这些化合物之混合 物,滑石和碳酸盐的混合物,氧化钛和碳酸盐的混 合物,及这些矿物研磨之前或之后之混合物所组成 之群组。 15.根据申请专利范围第14项的母料,其中一或多种 经或未经处理之无机填充剂系选自天然碳酸钙,白 垩,方解石,大理石,合成碳酸盐类,经沈淀之碳酸钙 ,滑石,氢氧化镁,重晶石,二氧化钛,矽灰石,高岭土, 及其等之混合物所组成之群组中。 16.根据申请专利范围第13项的母料,其中其含有之 无机填充剂含量为80.5%至95%。 17.根据申请专利范围第16项的母料,其中其含有之 无机填充剂含量为82%至93%。 18.根据申请专利范围第13项的母料,其中其具有依 据规格化NF T 51-620所测得之流动性指数或MFI为大 于或等于8克/10分钟(190℃-5公斤-2.09厘米)。 19.根据申请专利范围第13项的母料,其中其含有至 少一种非常高流动性等规聚丙烯类型之聚合物系 具有以DSC方法测得之结晶度百分率为30%至90%之间 。 20.根据申请专利范围第19项的母料,其中其含有至 少一种非常高流动性等规聚丙烯类型之聚合物系 具有以DSC方法测得之结晶度百分率为50%至85%之间 。 21.根据申请专利范围第13至20项中任一项的母料, 其可能为集聚体或颗粒形式,其藉由热成形或注射 方式使用于制造模制工业制品。 22.根据申请专利范围第13至20项中任一项的母料, 其可能为集聚体或颗粒形式,其使用于挤出制造特 别是薄膜、护套或管或剖面部位、或电线和电缆 、吹塑挤出、条状物或片状物挤出物、或在纸或 金属箔上层挤出物。 23.根据申请专利范围第13至20项中任一项的母料, 其可能为集聚体或颗粒形式而使用于压延。 24.一种制备经一或多种无机填充剂装填之热塑性 材料的方法,其特征在于该在一般情况下该一或多 种热塑性材料与根据申请专利范围第13至20项中任 一项之母料混合,其中该一或多种热塑性材料系选 自低密度聚乙烯,线性或分枝之聚乙烯,高密度聚 乙烯,聚丙烯之均-或共聚物,聚异丁烯,和得自至少 二种选自乙烯、丙烯或异丁烯之共聚单体聚合作 用期间所得到之共聚物,经接枝物改性之聚烯烃, 经共聚合作用改性之聚烯烃,经EPDM(乙烯,丙烯,二 烯,单体)改性之聚丙烯,经SEBS(苯乙烯,乙烯,丁烯, 苯乙烯)改性之聚丙烯,上述之至少两种聚合物和 共聚物之混合物,天然或合成的橡胶或弹性体,及 热塑性塑胶,SBR橡胶(苯乙烯-丁二烯橡胶)或EPDM或 SEBS热塑塑料。 25.根据申请专利范围第24项的方法,其中经接枝物 改性之聚烯烃为经顺丁烯二酸酐接枝之聚烯烃。 26.根据申请专利范围第24项的方法,其中经共聚合 作用改性之聚烯烃为经卤化之聚烯烃。 27.一种使用根据申请专利范围第13至20项中任一项 的母料而得到之模制、挤出或压延制品。 |
