| 主权项 |
1.一种覆晶封装结构,包括: 一印刷电路板,该印刷电路板上配置有复数个接点 ; 一晶片,配置于该印刷电路板上方,该晶片具有一 主动表面与一背面,其中该主动表面上具有复数个 焊垫以及一保护层,该保护层覆盖于该主动表面上 并将该些焊垫暴露; 复数个第一球底金属层,配置于该些焊垫上; 复数个第一凸块,配置于该些第一球底金属层与该 些接点之间; 复数个第二球底金属层,配置于该晶片之该背面上 ,其中该些第二球底金属层系局部性分布在该晶片 之该背面上; 一散热块,配置于该晶片之该背面上方;以及 复数个第二凸块,配置于该些第二球底金属层与该 散热块之间,以将该晶片及该散热块连接。 2.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装结构,其中 该印刷电路板与该晶片之间更配置有一填胶,该填 胶系用以将该些第一凸块包覆。 3.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装结构,其中 该些第一凸块系为锡铅凸块。 4.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装结构,其中 该些第二凸块系为锡铅凸块。 5.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装结构,其中 该散热块之热膨胀系数与该晶片之热膨胀系数相 同。 6.一种覆晶封装结构,包括: 一承载基材,该承载基材具有一第一表面与一第二 表面,其中该第一表面上具有复数个第一接点,而 该第二表面上具有复数个第二接点; 一晶片,配置于承载基材上方,该晶片具有一主动 表面与一背面,其中该主动表面上具有复数个焊垫 以及一保护层,该保护层覆盖于该主动表面上并将 该些焊垫暴露; 复数个第一球底金属层,配置于该些焊垫上; 复数个第一凸块,配置于该些第一球底金属层与该 些第一接点之间; 复数个第二球底金属层,配置于该晶片之该背面上 ,其中该些第二球底金属层系局部性分布在该晶片 之该背面上; 一散热块,配置于该晶片之该背面上方; 复数个第二凸块,配置于该些第二球底金属层与该 散热块之间,以将该晶片及该散热块连接; 一印刷电路板,配置于该承载基材下方,该印刷电 路板上配置有复数个第三接点;以及 复数个焊球,配置于该承载基材与该印刷电路板之 间,以将该些第二接点与该些第三接点电性连接。 7.如申请专利范围第6项所述之覆晶封装结构,其中 该印刷电路板与该晶片之间更配置有一填胶,该填 胶系用以将该些第一凸块包覆。 8.如申请专利范围第6项所述之覆晶封装结构,其中 该些第一凸块系为锡铅凸块。 9.如申请专利范围第6项所述之覆晶封装结构,其中 该些第二凸块系为锡铅凸块。 10.如申请专利范围第6项所述之覆晶封装结构,其 中该些焊球之材质系为锡铅合金。 11.如申请专利范围第6项所述之覆晶封装结构,其 中该散热块之热膨胀系数与该晶片之热膨胀系数 相同。 12.一种具有散热块之元件,适于配置于一承载基材 上,该元件包括: 一晶片,具有一主动表面与一背面,其中该主动表 面上具有复数个焊垫以及一保护层,该保护层覆盖 于该主动表面上并将该些焊垫暴露; 复数个第一球底金属层,配置于该些焊垫上; 复数个第一凸块,配置于该些球底金属层上; 一散热块,配置于该晶片之该背面上方;以及 复数个第二球底金属层,配置于该晶片之该背面上 ,其中该些第二球底金属层系局部性分布在该晶片 之该背面上;以及 复数个第二凸块,配置于该些第二球底金属层与该 散热块之间,以将该晶片及该散热块连接。 13.如申请专利范围第12项所述之具有散热块之元 件,其中该些凸块系为锡铅凸块。 14.如申请专利范围第12项所述之具有散热块之元 件,其中该散热块之热膨胀系数与该晶片之热膨胀 系数相同。 15.一种具有散热块之晶片结构,包括: 一晶片,该晶片具有一主动表面及对应之一背面, 该晶片之该主动表面上配置有复数个焊垫; 一散热块,配置在靠近该晶片之该背面的一侧; 复数个球底金属层,配置于该晶片之该背面上,其 中该些球底金属层系局部性分布在该晶片之该背 面上;以及 复数个凸块,配置在该些球底金属层与该散热块之 间,使该晶片与该散热块连接。 16.如申请专利范围第15项所述之具有散热块之晶 片结构,其中该些凸块系为锡铅凸块。 17.如申请专利范围第15项所述之具有散热块之晶 片结构,其中该散热块之热膨胀系数与该晶片之热 膨胀系数相同。 图式简单说明: 第1图绘示为习知覆晶式组装之剖面示意图; 第2图绘示为习知覆晶式构装之剖面示意图; 第3图绘示为依照本发明一较佳实施例于散热块上 制作凸块而与覆晶晶片背面连接之示意图; 第4图绘示为依照本发明一较佳实施例于覆晶晶片 背面制作凸块而与散热块连接之示意图; 第5图绘示为依照本发明一较佳实施例覆晶晶片藉 由凸块而与散热块连接之示意图; 第6图绘示为依照本发明一较佳实施例覆晶式组装 之剖面示意图;以及 第7图绘示为依照本发明一较佳实施例覆晶式构装 之剖面示意图。 |
