具有机矽披覆材料之分离方法

摘要

本发明系关于一种具有机矽披覆材料之分离方法，特别是指具有机矽层的基材置于化学溶液环境中，由于有机矽层残留会影响后续回收制程，且脱除基材上附着的有机矽层材料是分离技术关键所在，利用化学溶液脱附有机矽层，即使是相叠成块的片状材料或形状复杂的结构零件，因水分的渗入而易分离，降低叠块相黏的强度，进一步分离出有机矽，不需要长时间加热基板以去除有机矽，加上水对基材性质影响小，故可减少基板的材质劣化，如此，可大幅增加分离效率，且有助于回收高品质基板材料之方法作用者。