Verbindungselement für ein Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verbindungselement (1) eines Halbleiterbauelements (41), wobei das Halbleiterbauelement (41) mindestens eine Verbindungsfläche (10) mit einem darauf angeordneten Verbindungselement (1) aufweist. Das Verbindungselement (1) umfasst mindestens ein auf der Verbindungsfläche (10) fixiertes Bonddrahtstück (6). Die Verbindungsfläche (10) ist von einem elektrisch leitenden Material (9) bedeckt, wobei das fixierte Bonddrahtstück (6) von dem elektrisch leitenden Material (9) umgeben oder eingebettet ist.