<p>Bei einem Verfahren zur Herstellung von Speichermodulen (SM) wird zuerst eine Trägerplatine (TP) mit Spreicherbausteinen (SB) bestückt. Nach dem Bestückungsvorgang werden einzelne Speicherbausteine (SB) über ein auf den Trägerplatinen (TP) vorgesehenes Bussystem (BS) programmiert. Nach dem Progaramieren wird die Trägerplatine (TP) in einzelne Speichermodule (SM) zerteilt.</p>
申请公布号
WO2007009939(A1)
申请公布日期
2007.01.25
申请号
WO2006EP64206
申请日期
2006.07.13
申请人
ENDRESS+HAUSER CONDUCTA GESELLSCHAFT FUER MESS- UND REGELTECHNIK MBH+CO. KG;ROBL, STEFAN;VICARI, ANGELO