| 发明名称 | 流体喷射装置 | ||
| 摘要 | 一种流体喷射装置，基于半导体基底，包括：一歧管，该歧管是通过在该半导体基底上进行蚀刻而成且充填有一流体；以及一温度调整元件，设置于该歧管上，用以加热该半导体基底以使该流体的温度上升，其中该温度调整装置大致上是一环状。由此可控制打印时的喷墨温度，以确保墨点质量。 | ||
| 申请公布号 | CN1296211C | 申请公布日期 | 2007.01.24 |
| 申请号 | CN03158497.7 | 申请日期 | 2001.03.27 |
| 申请人 | 明基电通股份有限公司 | 发明人 | 黄宗伟;陈志清 |
| 分类号 | B41J2/17(2006.01);B41J2/07(2006.01) | 主分类号 | B41J2/17(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯;李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种流体喷射装置，包括：一歧管，该歧管是由一半导体基底蚀刻而成且充填有一流体；以及一温度调整元件，该温度调整元件围绕于该歧管的四周边缘或围绕于该半导体基底的四周边缘，用以加热该半导体基底以使该流体的温度上升。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||