| 发明名称 | 可变密度石墨发泡体散热器 | ||
| 摘要 | 公开了一种用于将热从散逸热的电子组件导走的散热器。所述散热器包括由可变密度石墨发泡体制品形成的热传导基体。这种具有可变的发泡体密度的石墨发泡体散热器提供了比现有散热器更高的冷却能力。 | ||
| 申请公布号 | CN1902752A | 申请公布日期 | 2007.01.24 |
| 申请号 | CN200480036426.7 | 申请日期 | 2004.10.15 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 阿舒克·卡巴迪;加里·布雷迪;弗兰克·德威斯;哈里·汉普顿三世 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01);H01L23/427(2006.01);C04B38/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/373(2006.01) |
| 代理机构 | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 | 代理人 | 严慎 |
| 主权项 | 1.一种散热器，包括：热传导基体，所述热传导基体由可变密度的石墨发泡体制品构成，所述可变密度石墨发泡体制品具有第一和相反的第二表面；以及电子组件，所述电子组件被热耦合到所述热传导基体的所述第二表面。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||