发明名称 等离子体加工设备
摘要 一隙缝天线板(7)放置在一用来将微波辐射入一加工腔(13)内的第二电介质(5)上,所述隙缝天线板(7)设置在第二电介质(5)的那一面朝着所述腔室内部(13)的侧面上。隙缝天线板(7)由导体制成,并且包括用来使微波从其中通过以进入腔室内部(13)的各隙缝(7a)。以此方式,可以提供一种藉助微波来产生等离子体的等离子体加工设备,所述等离子体加工设备能对用于待加工材料的离子辐射能很方便地进行调节,以在所述材料的平面内对所述材料进行均匀的等离子体加工。
申请公布号 CN1296975C 申请公布日期 2007.01.24
申请号 CN01142940.2 申请日期 2001.11.30
申请人 夏普株式会社;大见忠弘 发明人 山本直子;山本达志;平山昌树;大见忠弘
分类号 H01L21/3065(2006.01);H01L21/205(2006.01);C23C16/00(2006.01);C23C16/513(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 闻卿
主权项 1.一种等离子体加工设备,它包括:一藉助等离子体来进行加工的加工腔;用来将微波传输至所述加工腔的微波传输装置;一用来将由所述微波传输装置传输的微波辐射入所述加工腔的电介质;以及一由导体制成的隙缝天线板,它放置在所述电介质的那一面朝着所述加工腔的一侧面上,并且包括一用来使发自所述电介质的所述微波从其中通过的开口,所述隙缝天线板的所述开口定位在一由所述微波传输装置和所述电介质构成的共振器内的一微波驻波的波腹的正下方。
地址 日本大阪府