| 发明名称 | 元件间的电连接 | ||
| 摘要 | 元件的接点被电连接到一般形成于基板上的电路的相关接点，是通过将材料淀积到此两接点之间，而此材料则形成为或经处理以形成为两接点间的电连接件。本发明还提供了实施此方法的设备以及所得到的电路。 | ||
| 申请公布号 | CN1902755A | 申请公布日期 | 2007.01.24 |
| 申请号 | CN200480039450.6 | 申请日期 | 2004.10.29 |
| 申请人 | 传导喷墨技术有限公司 | 发明人 | J·E·福克斯;A·L·胡德;M·J·洛宾逊;P·G·本特利;M·G·约翰逊;I·威廉逊 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H05K3/32(2006.01);C23C18/16(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;谭祐祥 |
| 主权项 | 1.将元件的接点电连接到在电路中的或用于电路的相关接点上的方法，此方法包括将材料淀积到这两个接点之间，此材料则形成为或经处理形成为这两个接点间的电连接件。 | ||
| 地址 | 英国奥西特郡 | ||