发明名称 | 单晶硅晶片及单晶硅的制造方法 | ||
摘要 | 本发明的单晶硅晶片及单晶硅的制造方法,是属于切克劳斯基法(CZ法)生长单晶硅晶片,其特征为:对全部晶片进行热氧化处理时,在环状发生OSF的外侧的N区域,不存在通过Cu淀积所检测出的缺陷区域。由此,可以利用确实能提高氧化膜耐压等电气特性的CZ法,在稳定的制造条件下,制造既不属于富含空孔的V区域、OSF区域,也不属于富含晶格间隙硅的I区域的硅单晶晶片。 | ||
申请公布号 | CN1296529C | 申请公布日期 | 2007.01.24 |
申请号 | CN01805741.1 | 申请日期 | 2001.12.26 |
申请人 | 信越半导体株式会社 | 发明人 | 樱田昌弘;小林武史;森达生;布施川泉;太田友彦 |
分类号 | C30B29/06(2006.01) | 主分类号 | C30B29/06(2006.01) |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
主权项 | 1.一种单晶硅晶片,其是通过切克劳斯基法生长的单晶硅晶片,其特征为:在全晶片内进行热氧化处理时,环状地发生OSF的外侧的N区域,即Nv区域的部分区域中,不存在通过Cu淀积所检测出的缺陷区域。 | ||
地址 | 日本东京都 |