| 主权项 |
1.一种助焊剂,包含有: 一基质,该基质系为氧化钼;以及 一活化添加物,该活化添加物系选自氧化铁、氧化 矽,以及碳酸镁所组成之群组。 2.依据申请专利范围第1项所述之助焊剂,其中该基 质之重量比系为30%以上,该活化添加物之重量比为 70%以下。 3.依据申请专利范围第1项所述之助焊剂,当该活化 添加物系为氧化铁时,该基质占该助焊剂总重量比 之50~70%。 4.依据申请专利范围第1项所述之助焊剂,当该活化 添加物系为氧化矽时,该基质占该助焊剂总重量比 之30%~50%。 5.依据申请专利范围第1项所述之助焊剂,当该活化 添加物系为碳酸镁时,该基质占该助焊剂总重量比 之70%~90%。 6.依据申请专利范围第3项所述之助焊剂,当该活化 添加物系为氧化铁时,该基质占该助焊剂总重量比 之60%。 7.依据申请专利范围第4项所述之助焊剂,当该活化 添加物系为氧化矽时,该基质占该助焊剂总重量比 之40%。 8.依据申请专利范围第5项所述之助焊剂,当该活化 添加物系为碳酸镁时,该基质占该助焊剂总重量比 之80%。 9.依据申请专利范围第1项所述之助焊剂,其粒度至 少为#325。 10.依据申请专利范围第1项所述之助焊剂,其中该 基质之重量比系为30%以上,该活化添加物之重量比 为70%以下,而该基质与该活化添加物之粒度分别至 少为#325。 11.一种助焊剂之用法,系应用申请专利范围第1项 所述之助焊剂,藉由一液体介质使该助焊剂呈糊浆 状后,再涂敷于一碳钢构件待电弧焊之熔接区。 12.依据申请专利范围第11项所述助焊剂之用法,该 液体介质系为丙酮。 13.依据申请专利范围第11项所述助焊剂之用法,该 液体介质系为甲醇。 14.依据申请专利范围第11项所述助焊剂之用法,该 液体介质系为乙醇。 15.一种助焊剂之用法,系应用申请专利范围第1项 所述之助焊剂,藉一发泡剂使该助焊剂呈液态泡沫 状后,再涂敷于一碳钢构件待电弧熔焊之熔接区。 16.一种助焊剂之用法,系应用申请专利范围第1项 所述之助焊剂,藉由静电滙聚之方式布设于一碳钢 构件待电弧熔焊之熔接区。 17.一种助焊剂之用法,系应用申请专利范围第1项 所述之助焊剂,涂布于一膜状基材之表面后,将该 膜状基材黏附于一碳钢构件待电弧熔焊之熔接区 。 |
