| 主权项 |
1.一种清洗匣盒,适于承载多数个半导体元件,以进 行一清洗制程,其中各该半导体元件具有一待清洗 面,而该清洗匣盒包括: 一本体,具有至少一开放的容置空间;以及 多数个水流导板,平行配置于该容置空间内,而于 该容置空间内区分出多数个容置槽,以供该些半导 体元件插置,其中各该水流导板之中央部位与其所 对应之该待清洗面的间距系小于各该水流导板之 外围部位与其所对应之该待清洗面的间距。 2.如申请专利范围第1项所述之清洗匣盒,其中各该 水流导板朝向其所对应之该待清洗面的外围部位 具有倒角。 3.如申请专利范围第2项所述之清洗匣盒,其中该倒 角包括切角或弧角。 4.如申请专利范围第1项所述之清洗匣盒,其中该本 体包括: 多数个隔板,相互平行,且与该些水流导板垂直地 配置,以隔出该容置空间,其中该些隔板朝向其所 对应之该容置空间的侧壁上分别具有相对应的多 数个沟槽,以供该些半导体元件插置; 一顶板及一底板,分别连接于该些隔板的顶端及底 端处;以及 一前板及一后板,分别连接于该些隔板的前、后两 侧。 5.如申请专利范围第4项所述之清洗匣盒,其中该些 隔板上分别具有多数个槽孔,其系贯穿该些隔板, 且各该槽孔系间隔地配置于该些隔板上的两相邻 沟槽间。 6.如申请专利范围第4项所述之清洗匣盒,其中该顶 板具有对应于该容置空间的至少一第一开口。 7.如申请专利范围第4项所述之清洗匣盒,其中该前 板与后板上分别具有对应于该容置空间之至少一 第二开口与至少一第三开口。 8.如申请专利范围第7项所述之清洗匣盒,其中该前 板上之该第二开口的宽度系大于或等于该些隔板 上相对应之两沟槽的距离,以令该些沟槽之一端呈 开放状。 9.如申请专利范围第8项所述之清洗匣盒,其中该后 板上之该第三开口的宽度系小于该些隔板上之相 对两沟槽间的距离,藉以封闭该些沟槽之另一端。 10.如申请专利范围第8项所述之清洗匣盒,其中该 本体更包括一闭锁件,其系可滑动地配置于该前板 与该些隔板之间,以对该容置空间内之该些半导体 元件构成挡止。 11.如申请专利范围第10项所述之清洗匣盒,其中该 闭锁件系呈片状,其上具有对应于该容置空间之至 少一第四开口,且该第四开口处之两侧侧缘分别具 有对应于该些沟槽的多数个缺口,以藉由该闭锁件 之往复滑动控制该些沟槽之开启与关闭。 12.如申请专利范围第4项所述之清洗匣盒,其中该 些隔板、该顶板、该底板、该前板与该后板之间 系藉由螺丝锁合。 13.如申请专利范围第4项所述之清洗匣盒,其中该 些水流导板系分别插置该些隔板上。 14.如申请专利范围第4项所述之清洗匣盒,其中该 些水流导板系分别与该些隔板接合固定。 图式简单说明: 图1绘示为习知之一种清洗装置的示意图。 图2绘示为习知之一种清洗匣盒的立体图。 图3A与3B分别绘示为习知之半导体元件插置于清洗 匣盒之容置空间内的上视示意图与侧视示意图。 图4A绘示为本发明之较佳实施例之一种清洗匣盒 的立体图。 图4B绘示图4A之清洗匣盒之本体的分解图。 图5A与5B分别绘示为本发明之半导体元件插置于清 洗匣盒之容置空间内的上视示意图与侧视示意图 。 |
