| 主权项 |
1.一种雷射无碎裂微加工方法,系包括:制备一基板 ;对该基板预热至所定温度;以雷射在该基板上形 成所需图形;及重复对该图形之组成分进行刻画, 直到获得所需之高宽比、结构及图型为止。 2.如申请专利范围第1项之雷射无碎裂微加工方法, 其中之基板为玻璃或石英基板。 3.如申请专利范围第1项之雷射无碎裂微加工方法, 其中之基板为Borofloat玻璃或Pyrex玻璃。 4.如申请专利范围第1项之雷射无碎裂微加工方法, 其中该基板系置于一工作平台之加热板上,进行预 热。 5.如申请专利范围第1项之雷射无碎裂微加工方法, 包括至少一次以二氧化碳雷射在该基板上形成所 需图形。 6.如申请专利范围第5项之雷射无碎裂微加工方法, 其中,二氧化碳雷射系以扫描方式或以刻画方式形 成该图型。 7.如申请专利范围第1项之雷射无碎裂微加工方法, 其中对该图型之组成分进行重复刻画时,可对同一 位置施以雷射光束,或对已施以雷射光束之位置附 近位置施以雷射光束。 图式简单说明: 第1图表示本发明雷射无碎裂微加工装置一施实例 之结构示意图。 第2图(a)-(d)即显示实施例1-3所制成之基板断面图 。 第3图显示刻画深度与两侧隆起高度之关系图。 第4图显示雷射光束线性强度与刻画沟槽结构关系 图。 第5图表示以雷射光束对同一沟槽进行多次刻画所 得基板断面图。 第6图为对同一沟槽不同位置进行平行刻画所得之 沟槽断面示意图。 第7图即显示本实施例之棋盘状沟槽之SEM照片。 第8图显示本发明雷射无碎裂微加工方法适用在刻 画复杂图形之微沟槽基板表面照片。 |
