发明名称 Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterbauteilen mit einem Testkontakt
摘要 Es wird ein Verfahren zum Kontaktieren einer Außenkontaktfläche (3) mit einem Testkontakt (1) bereitgestellt. Die Außenkontaktfläche (3) weist einen galvanisch aufgebrachten Überzug (4) aus einem Metall oder einer Metall-Legierung auf. Vor dem Herstellen des Kontakts zwischen der Außenkontaktfläche (3) und dem Testkontakt (1) wird die Außenkontaktfläche (3) mit einer Flüssigkeit (5) benetzt. Die Flüssigkeit (5) weist einen Inhibitor, der ein aliphatisches Hydrokarbon enthält, Kopplungsmittel, die weißes mineralisches Öl und Essigsäureäthylester enthalten, und Gleitmittel auf. Die Flüssigkeit (5) bewirkt, dass der Kontaktwiderstand zwischen der Außenkontaktfläche (3) und dem Testkontakt (1) gering ist.
申请公布号 DE102005032142(A1) 申请公布日期 2007.01.18
申请号 DE200510032142 申请日期 2005.07.07
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 GROENINGER, HORST
分类号 G01R31/28;G01R31/26;H01L21/66;H01R3/08 主分类号 G01R31/28
代理机构 代理人
主权项
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