| 发明名称 | 非接触式数据载体的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部(13)密封的半导体元件(11)和天线电路(12)。半导体元件(11)的电极部(11a)通过导线(14)连接到天线电路(12)的两端部(12a)、(12b)。因此通过保护层(16)保护在天线电路面(12)中与树脂部(13)相反一侧的面。 | ||
| 申请公布号 | CN1295645C | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN02145600.3 | 申请日期 | 2002.12.28 |
| 申请人 | 大日本印刷株式会社 | 发明人 | 八木裕;渡边正直;关口毅;池永知加雄;中村诚 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种非接触式数据载体的制造方法，其特征在于，包括步骤：制备导电性基板，在导电性基板的一面上设置具有开口部的第一抗蚀剂图形层，同时在导电性基板的另一面上设置具有开口部的第二抗蚀剂图形层，用保护膜覆盖第一抗蚀剂图形层，同时通过从第二抗蚀剂图形层的开口部腐蚀导电性基板而形成定位孔，将保护膜从第一抗蚀剂图形层去除，从第一抗蚀剂图形层的开口部对导电性基板实施电镀，从而形成具有两端部的天线电路和半导体装载部，将第一抗蚀剂图形层和第二抗蚀剂图形层从导电性基板上去除，将半导体元件固定在半导体装载部上，同时用导线连接半导体元件和天线电路的两端部，用树脂部密封半导体元件、天线电路、导线和半导体装载部的周围，以及将导电性基板从半导体装载部和天线电路上除去。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||