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发明名称
薄化晶圆之方法
摘要
首先,提供一晶圆,且该晶圆包含有一正面与一背面。接着提供一承载晶圆,并利用一接合媒介将该晶圆之该背面与该承载晶圆接合。随后进行一晶圆薄化制程,自该晶圆之该正面薄化该晶圆。最后去除该接合媒介以分离该晶圆与该承载晶圆。
申请公布号
TW200703427
申请公布日期
2007.01.16
申请号
TW094122412
申请日期
2005.07.01
申请人
探微科技股份有限公司
发明人
杨辰雄
分类号
H01L21/02(2006.01)
主分类号
H01L21/02(2006.01)
代理机构
代理人
许锺迪
主权项
地址
桃园县杨梅镇高狮路566号
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