发明名称 薄化晶圆之方法
摘要 首先,提供一晶圆,且该晶圆包含有一正面与一背面。接着提供一承载晶圆,并利用一接合媒介将该晶圆之该背面与该承载晶圆接合。随后进行一晶圆薄化制程,自该晶圆之该正面薄化该晶圆。最后去除该接合媒介以分离该晶圆与该承载晶圆。
申请公布号 TW200703427 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW094122412 申请日期 2005.07.01
申请人 探微科技股份有限公司 发明人 杨辰雄
分类号 H01L21/02(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 桃园县杨梅镇高狮路566号