发明名称 应用积体电路相容微机电加工技术制作微抬升结构
摘要 本发明系提供一种应用积体电路相容微机电加工技术制作微抬升结构,乃指一种可应用积体电路相容微机电加工技术(COMS–MENS)进行共用制程整合制作之微抬升结构;主要乃利用二组微阵列式热致动器,排列于对角异方向作为驱动元件,各组微阵列式热致动器乃各接合一抬升臂,并在二抬升臂间共同枢接一牵制平台,当该等微阵列式热致动器自对角异方向进行致动驱动时,二抬升臂之偏转动作会同时推挤该牵制平台扭曲而产生一垂直方向的偏移量,本发明之微抬升结构可作为微光学元件以及各式微元件之垂直抬升与角度控制用。
申请公布号 TW200702291 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW094123315 申请日期 2005.07.11
申请人 明新科技大学 发明人 蔡健忠;黄逸超;曾曜晨;郑伯庭;杨才贤
分类号 B81B7/04(2006.01) 主分类号 B81B7/04(2006.01)
代理机构 代理人 刘建忠
主权项
地址 新竹县新丰乡新兴路1号