| 摘要 |
本发明的课题提供将可挠性电路基板的个片，位置精度优异地固定于搬运工模的方法。解决手段为：一种可挠性电路基板的安装处理方法，其特征为：准备形成有可挠性电路基板的个片1，且在所定位置形成有引导穴的可挠性电路基板薄片2，及在与上述可挠性电路基板薄片的引导穴3相对应的位置具有引导穴8的低黏接薄片4，将上述低黏接薄片重叠于上述可挠性电路基板薄片上；沿着上述可挠性电路基板薄片的上述可挠性电路基板的个片轮廓刻上裂缝；除去上述可挠性电路基板薄片的不需要部分而在上述低黏接薄片上留下上述可挠性电路基板的个片，准备具有引导穴，在一方之面设有黏接层的搬运工模12，利用上述引导穴而夹着上述可挠性电路基板的个片，把上述低黏接薄片抵接于上述搬运工模的黏接层，仅除去上述低黏接薄片而把上述可挠性电路基板的个片附着于上述搬运工模之面。 |
