| 摘要 |
本发明系一种记忆卡元件构装方法，系令一基板制作有线路、输出入接点及复数的晶片(chip)焊垫，又提供至少一晶片及一个以上的晶片式被动元件，并在前述基板上完成装晶(die bond)，再接着以打线(wire bonding)进行接合，使晶片与被动元件分别与基板上的焊垫及线路接合，接着在晶片及被动元件外形成封胶层，随即完成封装；由于本发明采用晶片式被动元件，其与裸晶片具有相同的接合特性，故利用前述封装方式可在一次制程中完成晶片与被动元件的安装，无须因基板上安装少数被动元件的需要而进行另一元件安装制程。 |
