一种可施以被动封装之高速光电元件晶粒

摘要

一种可施以被动封装之高速光电元件晶粒，系藉由半导体制程，如微影、沈积、镀着、蚀刻等，于光电元件晶粒上形成一定位及固定用之裸光纤插孔(Fiber socket或Fiber hole)，插孔中心对应于光电元件晶粒之光耦合或输出中心，其精度因采用半导体制程之故可控制于1微米以下；先将光纤插入晶粒上之光纤插孔后，光纤即自动对准于晶粒之光耦合或输出中心而可获致最大之光学耦合效率，并藉由此裸光纤插孔，光电元件可在无特性监测、不倚赖光学对准之状况下，完成光学耦合，达到高精度被动封装的目的；而藉由在光纤插孔侧壁保留间隙，可提供后续封装时固定及折射率匹配之光学胶循此间隙填入光纤与光电元件之耦合介面，提高耦合效率；另，光纤插孔上缘可形成导角结构，利于引导光纤插入孔内。