| 摘要 |
本发明系一种用于检查具有复数输入端子与复数输出端子之半导体装置之检查探针，包含：基板，其系具有第1面与第2面者；输入突起部，其系由树脂构成，且对应前述半导体装置之复数之前述输入端子之排列而形成于前述基板之前述第1面上者；输出突起部，其系由树脂构成，且对应前述半导体装置之复数之前述输出端子之排列而形成于前述基板之前述第1面上者；复数之输入接点部，其系形成于前述输入突起部上，且分别接触前述半导体装置之复数之各前述输入端子者；复数之输出接点部，其系形成于前述输出突起部上，且分别接触前述半导体装置之复数之各前述输出端子者；复数之输入导电部，其系形成于前述基板之第1面上的与形成有前述输入突起部之区域不同之区域上，且分别电性连接复数之各前述输入接点部者；及复数之输出导电部，其系形成于前述基板之第1面上的与形成有前述输出突起部之区域不同之区域上，且分别电性连接复数之各前述输出接点部者。 |
