发明名称 | 环路式散热模组 | ||
摘要 | 本创作为用于电子元件散热之环路式散热模组,其包括一环路式之热交换装置、一导风罩及一装设于导风罩一端之风扇,该热交换装置包括一蒸发部、至少一具有蒸发端、冷凝端之导管、至少一冷凝部,该蒸发部内形成有一密封腔体,毛细结构部分填满该腔体从而将其区隔为液相通道区与导管之冷凝端相连,及汽相通道区与导管之蒸发端相连,该热交换装置装设于导风罩内,冷凝端位于靠近风扇一端,而蒸发端位于远离风扇一端。 | ||
申请公布号 | TW200702618 | 申请公布日期 | 2007.01.16 |
申请号 | TW094123155 | 申请日期 | 2005.07.08 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 童兆年;杨志豪;侯春树 |
分类号 | F25B41/00(2006.01);F28D15/02(2006.01) | 主分类号 | F25B41/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |