| 主权项 |
1.一种板体加工装置,其包含: 至少一定位载台,其设有一转动单元及一框体,该 转动单元用以带动该框体相对该定位载台旋转; 至少一侦测单元,其设置于该定位载台之一侧,该 侦测单元系包含数个侦测元件; 至少一升降载台,其用以承载输送一板体; 至少一影像撷取单元,其用以取得该板体之偏移误 差; 至少一光罩模组,其设置于该影像撷取单元及定位 载台之间,且该光罩模组具有一光罩; 至少一吸附模组,其系设置于该升降载台之上端面 ,以便将该板体吸附定位于该升降载台;及 至少一光源模组,其用以提供一光源; 其中该升降板体输送该板体通过该侦测单元并进 入该定位载台,藉由该侦测单元之侦测元件及影像 撷取单元侦测该板体之数个部位的高度差及偏移 误差,以便该升降载台调整该板体之高度及该定位 载台之转动单元带动该框体转动,进而补正该板体 与该光罩模组间之误差,并利用至少一反射件反射 该光源模组产生之光源,使该光源通过该光罩模组 之光罩以对该板体进行曝光加工。 2.依申请专利范围第1项所述之板体加工装置,其中 该转动单元系选自一伺服马达。 3.依申请专利范围第2项所述之板体加工装置,其中 该转动单元另选择设有一减速机。 4.依申请专利范围第1项所述之板体加工装置,其中 该光罩模组设有一光罩座,该光罩座系用以支撑该 光罩。 5.依申请专利范围第1项所述之板体加工装置,其中 该定位载台系设置于一水平移动装置上,以便纵向 及横向移动该定位载台,并连动该光罩模组。 6.依申请专利范围第1项所述之板体加工装置,其中 该侦测单元之数个侦测元件系分别对应于该板体 之中心部位及数个角隅部位。 7.依申请专利范围第1项所述之板体加工装置,其中 该侦测单元之侦测元件系选自一光学测距装置。 8.依申请专利范围第1项所述之板体加工装置,其中 该升降载台设有一升降单元,以便调整该升降载台 与该光罩模组间之相对高度。 9.依申请专利范围第1项所述之板体加工装置,其中 另设有数个调距单元,该各调距单元系连接该光罩 模组,以调整该光罩模组与该板体间之相对距离。 10.依申请专利范围第9项所述之板体加工装置,其 中该各调距单元系设有一驱动元件及一微调杆,该 驱动元件系藉由该微调杆带动该光罩模组进行高 度补正。 11.依申请专利范围第10项所述之板体加工装置,其 中该驱动元件系选自一伺服马达。 12.依申请专利范围第10项所述之板体加工装置,其 中该微调杆系选自一螺杆。 13.依申请专利范围第1项所述之板体加工装置,其 中该吸附模组设有一吸盘及一吸盘座,该吸盘之一 侧系结合该吸盘座,另一侧用以吸附该板体。 14.依申请专利范围第13项所述之板体加工装置,其 中该吸盘座之一侧连通一吸风装置,以提供该吸盘 一吸附力。 15.依申请专利范围第13项所述之板体加工装置,其 中该吸盘系开设数个吸附气孔,该吸附气孔系具有 一大径部及一小径部。 16.依申请专利范围第14项所述之板体加工装置,其 中该吸盘座具有一槽室及一气孔,该吸风装置系藉 由一导管连接该气孔。 17.依申请专利范围第15项所述之板体加工装置,其 中该吸附气孔系以等间距阵列方式排列形成于该 吸盘上。 18.依申请专利范围第1项所述之板体加工装置,其 包含一投料程序操作处、一板体补正程序操作处 及一光罩对位程序操作处。 19.依申请专利范围第18项所述之板体加工装置,其 中该升降载台系带动该板体在该投料程序操作处 、板体补正程序操作处及光罩对位程序操作处之 间移动。 20.依申请专利范围第1项所述之板体侦测及旋转补 正装置,其中该影像撷取单元系选自一感光耦合元 件型及补充性氧化金属半导体型之数位影像撷取 元件之一。 图式简单说明: 第1图:本创作较佳实施例之板体加工装置之立体 图。 第2图:本创作较佳实施例之板体加工装置之吸附 模组之分解立体图。 第3图:本创作较佳实施例之板体加工装置之吸附 模组之组合剖视图。 第4图:本创作较佳实施例之板体加工装置之立体 示意图。 第5图:本创作较佳实施例之板体加工装置在进行 输送板体动作之侧视示意图。 第6图:本创作较佳实施例之板体加工装置在进行 补正板体动作之侧视示意图。 第7图:本创作较佳实施例之沿第6图之7-7线之剖视 图。 |
