可列印保护膜标签贴纸结构

摘要

本创作系提供一种可列印保护膜标签贴纸结构，特别是经由简便之组成设计，使其得以达成由喷墨印表机、雷射列印机、影印机等列印之保护膜标签贴纸的实用功能者；其结构设计上，主要是由一表层得以由全透明或半透明塑胶膜材质，该表层为正面全透明或半透明无胶塑胶膜，而其背面为全透明或半透明有胶黏贴区，于其背面内涂布有黏胶剂以赋予黏贴功能，另配合一下层为正、背面全透明或半透明或不透明无胶塑胶膜材质(其材质为聚脂薄膜或聚丙烯薄膜等，可耐影印机及雷射列印机之高温)或纸质材质，此下层背面可用手书写或配合喷墨印表机、雷射列印机、影印机等列印而标示其内容；是以将该下层背面先行用手书写或配合喷墨印表机、雷射列印机、影印机等列印而标示其内容后，再将此下层背面撕起，再反贴于面积设计较大的表层之背面全透明或半透明有胶黏贴区上覆合成型，其表层背面四周边缘尚有黏胶用以贴合，最后再将其撕起贴覆于被着物上，即可完成本创作之可列印保护膜标签贴纸结构，另外亦可将表层胶膜面积设计为较小，下层材质面积较大，则可成为不附黏贴功能的护膜结构，例如：名片、吊牌、标示牌等用途，本创作下层背面可用手书写或配合喷墨印表机、雷射列印机、影印机等列印而标示其内容，此内容得以受表层全透明或半透明塑胶膜隔离保护，使其不致有模糊或遭窜改之虑者。

主权项

1.一种可列印保护膜标签贴纸结构,主要是由一表 层得以由全透明或半透明塑胶膜材质,该表层为正 面全透明或半透明无胶塑胶膜,而其背面为全透明 或半透明有胶黏贴区,于其背面内涂布有黏胶剂以 赋予黏贴功能,另配合一下层为正、背面全透明或 半透明或不透明无胶塑胶膜材质(其材质为聚脂薄 膜或聚丙烯薄膜等,可耐影印机及雷射列印机之高 温)或纸质材质,此下层背面可用手书写或配合喷 墨印表机、雷射列印机、影印机等列印而标示其 内容;是以将该下层背面先行用手书写或配合喷墨 印表机、雷射列印机、影印机等列印而标示其内 容后,再将此下层背面撕起,再反贴于表层的背面 全透明或半透明有胶黏贴区上覆合成型,其特征系 在于: 该下层背面可用手书写或配合喷墨印表机、雷射 列印机、影印机等列印而标示其内容,此内容得以 受表层全透明或半透明塑胶膜隔离保护而形成一 种可列印保护膜标签贴纸结构者。 2.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该表层正面可印刷框线型态者。 3.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该表层正面可印刷底纹型态者。 4.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该表层正面可染色型态者。 5.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该表层正面可预设有切痕者。 6.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该表层正面可预设有切断线者。 7.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该下层背面可印刷框线型态者。 8.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该下层背面可印刷底纹型态者。 9.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该下层背面可染色型态者。 10.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该下层背面可预设有切痕者。 11.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该下层背面可预设有切断线者。 12.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该表层可裁切成有胶黏贴区块者 。 13.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该下层背面更可裁切成无胶待黏 贴区块者。 14.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该底层可再贴合一层有颜色之纸 张者。 15.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该底层可再贴合一层无颜色(白 色)之纸张者。 16.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该底层正面为有胶黏贴区者。 17.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,其中该底层背面为无胶区可用手书写 或配合喷墨印表机、雷射列印机、影印机等列印 而标示其内容者。 18.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,如其表层胶膜面积较小,下层材质面 积较大,则可成为不附黏贴功能的名片、吊牌、标 示牌等护膜结构。 19.依据申请专利范围第1项所述之可列印保护膜标 签贴纸结构,如其表层胶膜面积较小,下层与底层 面积较大,则可作为不需黏贴功能的名片、吊牌、 标示牌等护膜结构者。 图式简单说明: 第1图:系本创作第一较佳实施例表层及下层之结 构组合前示意图。 第2图:系本创作第一较佳实施例表层及下层之结 构组合前已规划冲裁有预定切痕、切断线示意图 。 第3图:系本创作第一较佳实施例表层及下层之结 构组合后,下层在上并已列印内容之示意图。 第4图:系本创作第一较佳实施例表层及下层之结 构组合后,下层在下并已列印内容之示意图。 第5图:系本创作第二较佳实施例表层及下层之结 构组合前已规划冲裁有预定切痕、切断线示意图 。 第6图:系本创作第二较佳实施例表层及下层之结 构组合后,下层在上并已列印内容之示意图。 第7图:系本创作第二较佳实施例表层及下层之结 构组合后,下层在上翻面黏贴于表层之示意图。 第8图:系本创作第二较佳实施例表层及下层之结 构组合后,上层在上并已列印内容之示意图。 第9图:系本创作第三较佳实施例表层未印刷框线 与下层之结构组合前示意图。 第10图:系本创作第三较佳实施例表层已印刷框线 与下层之结构组合后示意图。 第11图:系本创作第三较佳实施例已印刷框线的表 层撕离下层黏贴于纸张之示意图。 第12图:系本创作第四较佳实施例表层未印刷底纹 与下层之结构组合前示意图。 第13图:系本创作第四较佳实施例表层已印刷底纹 与下层之结构组合后示意图。 第14图:系本创作第四较佳实施例已印刷底纹的表 层撕离下层黏贴于纸张之示意图。 第15图:系本创作第五较佳实施例表层已染色与下 层之结构组合前示意图。 第16图:系本创作第五较佳实施例表层已染色与下 层之结构组合后示意图。 第17图:系本创作第五较佳实施例已染色的表层撕 离下层黏贴于纸张之示意图。 第18图:系本创作第六较佳实施例下层未印刷框线 与表层之结构组合前示意图。 第19图:系本创作第六较佳实施例下层已印刷框线 与表层之结构组合后示意图。 第20图:系本创作第六较佳实施例已印刷框线的下 层其撕离局部之示意图。 第21图:系本创作第六较佳实施例已印刷框线的下 层其撕离局部后与表层亦撕离之示意图。 第22图:系本创作第六较佳实施例已印刷框线的下 层其撕离局部后与表层亦撕离再将下层翻面之示 意图。 第23图:系本创作第六较佳实施例已印刷框线的表 层在上中层在下黏贴在纸张之示意图。 第24图:系本创作第七较佳实施例下层未印刷底纹 与表层之结构组合前示意图。 第25图:系本创作第七较佳实施例下层已印刷底纹 与表层之结构组合后示意图。 第26图:系本创作第七较佳实施例已印刷底纹的下 层其撕离局部之示意图。 第27图:系本创作第七较佳实施例已印刷底纹的下 层其撕离局部后与表层亦撕离之示意图。 第28图:系本创作第七较佳实施例已印刷底纹的下 层其撕离局部后与表层亦撕离再将下层翻面之示 意图。 第29图:系本创作第七较佳实施例已印刷底纹的表 层在上中层在下黏贴在纸张之示意图。 第30图:系本创作第八较佳实施例下层已染色与表 层之结构组合前示意图。 第31图:系本创作第八较佳实施例下层已染色与表 层之结构组合后示意图。 第32图:系本创作第八较佳实施例已染色的下层其 撕离局部之示意图。 第33图:系本创作第八较佳实施例已染色的表层在 上中层在下黏贴在纸张之示意图。 第34图:系本创作第九较佳实施例表层可裁切成有 胶黏贴区块与下层可裁切成无胶待黏贴区块覆合 成型前之示意图。 第35图:系本创作第九较佳实施例表层可裁切成有 胶黏贴区块与下层可裁切成无胶待黏贴区块覆合 成型后之示意图。 第36图:系本创作第九较佳实施例覆合成型后,其为 一块二片式之示意图。 第37图:系本创作第九较佳实施例覆合成型后,其为 一块二片式黏贴于书本上之示意图。 第38图:系本创作第九较佳实施例覆合成型后,其为 一块二片式未分离前之示意图。 第39图:系本创作第九较佳实施例覆合成型后,其为 一块二片式已分离成一块一片式之示意图。 第40图:系本创作第九较佳实施例覆合成型后,其为 一块一片式黏贴于书本上之示意图。 第41图:系本创作第十较佳实施例表层及下层及底 层之结构组合前示意图。 第42图:系本创作第十较佳实施例表层在上并已规 划出虚线及下层及底层之结构组合后示意图。 第43图:系本创作第十较佳实施例底层在上并已列 印或书写上数字及下层及表层之结构组合后示意 图。 第44图:系本创作第十较佳实施例底层在上并已列 印或书写上数字及下层及表层之结构组合后欲撕 起反贴前示意图。 第45图:系本创作第十较佳实施例表层在上底层已 列印或书写上数字并反贴在表层背面之组合示意 图。