| 主权项 |
1.一种介面卡散热装置,用以降低介面卡之发热元 件上所产生的高温,系包括: 一散热体,系具有一导热座、及成形于其上之复数 散热片,该导热座系贴附于发热元件上;以及 一水冷头,系贴接于该散热体上,该水冷头上具有 一进水口及一出水口,供冷却液进出该水冷头。 2.如申请专利范围第1项所述之介面卡散热装置,其 中该散热体系为铝挤型散热体。 3.如申请专利范围第1项所述之介面卡散热装置,其 中散热体之任两邻散热片之间分别形成一散热流 道。 4.如申请专利范围第1项所述之介面卡散热装置,其 中该散热体与该水冷头间设有导热介质。 5.如申请专利范围第4项所述之介面卡散热装置,其 中该导热介质系为锡膏。 6.如申请专利范围第4项所述之介面卡散热装置,其 中该导热介质系为导热膏。 7.如申请专利范围第1项所述之介面卡散热装置,其 中更包括一风罩,系与介面卡相连接,该风罩将散 热体罩设于内部,另于风罩顶部开设一穿槽,该穿 槽对应于散热体之位置,使散热体之复数散热片恰 外露于穿槽。 8.如申请专利范围第7项所述之介面卡散热装置,其 中该风罩之两端分别具有开口。 9.如申请专利范围第8项所述之介面卡散热装置,其 中更包括一风扇,其设于风罩之一端开口上。 10.如申请专利范围第9项所述之介面卡散热装置, 其中该风扇之风向与散热体之散热流道相平行。 11.一种介面卡散热装置,用以降低介面卡之发热元 件上所产生的高温,系包括: 一散热体,系具有一导热座、及成形于其上之复数 散热片,该导热座系贴附于发热元件上; 一风罩,系与介面卡相连接,该风罩将散热体罩设 于内部,另于风罩顶部开设一穿槽,该穿槽对应于 散热体之位置,使散热体之复数散热片恰外露于穿 槽;以及 一水冷头,系设于该风罩之上方,且贴接于该散热 体上,该水冷头上具有一进水口及一出水口,供冷 却液进出该水冷头。 12.如申请专利范围第11项所述之介面卡散热装置, 其中该散热体系为铝挤型散热体。 13.如申请专利范围第11项所述之介面卡散热装置, 其中散热体之任两邻散热片之间分别形成一散热 流道。 14.如申请专利范围第11项所述之介面卡散热装置, 其中该散热体与该水冷头间设有导热介质。 15.如申请专利范围第14项所述之介面卡散热装置, 其中该导热介质系为锡膏。 16.如申请专利范围第14项所述之介面卡散热装置, 其中该导热介质系为导热膏。 17.如申请专利范围第11项所述之介面卡散热装置, 其中该风罩之两端分别具有开口。 18.如申请专利范围第11项所述之介面卡散热装置, 其中更包括一风扇,其设于风罩之一端开口上。 19.如申请专利范围第18项所述之介面卡散热装置, 其中该风扇之风向与散热体之散热流道相平行。 图式简单说明: 第一图、系为本创作之立体结构分解示意图。 第二图、系为本创作之立体组合图。 第三图、系为本创作之操作示意剖视图。 第四图、系为本创作之另一实施例立体结构分解 示意图。 第五图、系为本创作之另一实施例立体组合图。 第六图、系为本创作之另一实施例操作示意剖视 图。 |
