发明名称 X光影像感测器组装方法
摘要 一种X光影像感测器组装方法,X光影像感测器包含有-X光转换模组用来转换一输入X光讯号以及一薄膜电晶体面板用来收集并输出转换后之该输入X光讯号,本发明之组装方法包含有:分别制造该X光转换模组与该薄膜电晶体面板,以及以一像素(pixel)为单位连接该X光转换模组系与该薄膜电晶体面板。连接X光转换模组以及薄膜液晶面板的方法可以利用导电凸块或是边框,同时本发明另外可以利用密合胶胶合以及一真空抽取的动作,目的在使 X光影像感测器的后续操作能顺利进行。
申请公布号 TWI270683 申请公布日期 2007.01.11
申请号 TW090130711 申请日期 2001.12.11
申请人 廖国富 发明人 廖国富
分类号 G01T1/00(2006.01) 主分类号 G01T1/00(2006.01)
代理机构 代理人 樊贞松 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种X光影像感测器组装方法,一X光影像感测器 包含有一X光转换模组用来转换一输入X光讯号以 及一薄膜电晶体面板用来收集并输出转换后之该 输入X光讯号,包含有: 分别制造该X光转换模组与该薄膜电晶体面板;以 及 以一像素(pixel)为单位连接该X光转换模组系与该 薄膜电晶体面板。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该X光换能模 组包含至少一导电凸块,每一该导电凸块均对应到 该像素。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中该薄膜电晶体 面板有至少一导电凸块,每一该导电凸块均对应到 该像素。 4.如申请专利范围第1项之方法,其中该X光转换模 组系将入X光讯号转换成一电子讯号。 5.一种X光影像感测器封装方法,一X光影像感测器 包含有一X光转换模组用来转换一输入X光讯号以 及一薄膜电晶体面板用来收集并输出转换后之该 输入X光讯号,包含有: 分别制造该X光转换模组与该薄膜电晶体面板;以 及 一边框用以连接该X光转换模组与该薄膜电晶体面 板。 6.如申请专利范围第5项之方法,其中该X光转换模 组系设有该边框以与该薄膜电晶体面板连接。 7.如申请专利范围第5项之方法,其中该薄膜电晶体 面板系设有该边框以与该X光转换模组连接。 8.如申请专利范围第5项之方法,其中该X光转换模 组以及该薄膜电晶体面板均设有该边框。 9.如申请专利范围第5项之方法,另外包含有利用一 密合胶于该X光转换模组以及该薄膜电晶体面板利 用该边框接合后胶合该X光转换模组以及该薄膜电 晶体面板。 10.如申请专利范围第5项之方法,其中该X光转换模 组与该薄膜电晶体面板之间包含有至少一支撑物 。 11.如申请专利范围第10项之方法,其中该支撑物之 一高度系与该边框之一高度近乎相等(approximately equal)。 12.如申请专利范围第10项之方法,其中该支撑物系 为一玻璃球。 13.如申请专利范围第10项之方法,其中该支撑物系 为一纤维棒(fiber rod)。 14.如申请专利范围第5项之方法,另外包含有一真 空抽取动作使该X光转换模组与该薄膜电晶体面板 间保持一真空状态。 15.如申请专利范围第5项之方法,其中该X光转换模 组系将该输入X光讯号转换成一电子讯号,该电子 讯号系利用该薄膜电晶体面板输出。 图式简单说明: 第一图A为本发明之第一实施例的示意图。 第一图B为本发明第二实施例的示意图。 第一图C为本发明第三实施例的示意图。 第二图A为本发明第四实施例的示意图。 第二图B为第四实施例完成连接后的示意图。 第三图A为本发明的第五实施例之示意图。 第三图B为第五实施例完成连接后的示意图。 第四图A为本发明第六实施例的示意图。 第四图B为第六实施例完成连接后的示意图。
地址 台北市大安区光复南路294巷49号5楼