发明名称 天线装置及RFID标签ANTENNA APPARATUS AND RFID TAG
摘要 在由介电体所构成之基板的表面上配置第1天线元件,且在基板的背面上配置第2天线元件。如此,第2天线元件即面向第1天线共同将基板夹住。第1馈电线供给第1信号至第1天线元件。第2馈电线供给与第1信号逆相之第2信号至第2天线元件。结果,会在第1及第2天线元件之间形成虚拟的接地面。在如此所做成的天线装置中可以省略金属板,亦即接地面的形成。基板,亦即天线装置可以比目前的装置更小型化。同样地,基板的形状,亦即天线的形状可以自由地设计。
申请公布号 TWI270999 申请公布日期 2007.01.11
申请号 TW094136307 申请日期 2005.10.18
申请人 富士通股份有限公司 发明人 古谷长久
分类号 H01Q1/38(2006.01);G06K19/077(2006.01) 主分类号 H01Q1/38(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种天线装置,包含有:由介电体所构成之基板; 配置于基板表面的第1天线元件;配置于基板背面, 且朝向第1天线元件一起将基板夹住之第2天线元 件;对前述第1天线元件供给第1信号之第1馈电线; 及对第2天线元件供给与前述第1信号逆相之第2信 号的第2馈电线,且在前述第1及第2天线元件之间形 成虚拟的接地面。 2.如申请专利范围第1项之天线装置,其中前述第1 及第2信号的相位系以前述第1及第2馈电线的长度 为依据加以设定。 3.如申请专利范围第1项之天线装置,更具有连接于 前述第1及第2馈电线,以设定前述第1及第2信号的 相位之混成电路。 4.如申请专利范围第1项之天线装置,其中前述第1 及第2天线元件的形状形成面对称。 5.一种RFID标签,包含有:由介电体所构成之基板;配 置于基板表面的第1天线元件;配置于基板背面,且 朝向第1天线元件一起将基板夹住之第2天线元件; 对前述第1天线元件供给第1信号之第1馈电线;及对 第2天线元件供给与前述第1信号逆相之第2信号的 第2馈电线,并在前述第1及第2天线元件之间形成虚 拟的接地面。 图式简单说明: 第1图为概略显示本发明之一实施态样的RFID标签 构造之斜视图。 第2图为第1图之沿2-2线的断面图。 第3图为天线装置之分解斜视图。 第4图为概略显示虚拟接地面的概念图。 第5图为概略显示本发明之另一实施态样的RFID标 签构造之斜视图。 第6图为天线装置之分解斜视图。 第7图为概略显示其他实施态样之RFID标签构造的 斜视图。 第8图为天线装置之分解斜视图。 第9图为概略显示其他实施态样之RFID标签构造的 斜视图。
地址 日本