| 发明名称 | 芯片保护环定位结构 | ||
| 摘要 | 一种芯片保护环定位结构，包含：一环型座，该环型座顶面间隔环设有复数锁孔；一陶瓷环体，设置在所述环型座底面，该陶瓷环体底端设有复数沟槽；如上述构造，可将晶圆置入该环型座内稳固定位，并使该环型座底端的陶瓷环体保护晶圆在旋转研磨的过程中能平稳与磨料接触，并使研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液排出。 | ||
| 申请公布号 | CN2855641Y | 申请公布日期 | 2007.01.10 |
| 申请号 | CN200520093386.1 | 申请日期 | 2005.11.10 |
| 申请人 | 童德黉;童德观 | 发明人 | 童德黉;童德观 |
| 分类号 | B24B37/04(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | B24B37/04(2006.01) |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人 | 许宗富;周秀梅 |
| 主权项 | 1.一种芯片保护环定位结构，其特征在于包括：一环型座，该环型座顶面间隔环设有复数锁孔；一陶瓷环体，设置于上述环型座底面，于该陶瓷环体底端设有复数沟槽；可将晶圆置入该环型座内稳固定位，使该环型座底端的陶瓷环体保护晶圆在旋转研磨的过程中能平稳与磨料接触，并使研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液排出。 | ||
| 地址 | 台湾桃园县八德市重庆街213巷6弄23号 | ||